바른전자, 반도체 접합 방법 특허 2건 취득

바른전자는 접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법 특허 2건을 취득했다고 18일 밝혔다.

이번에 취득한 특허기술은 접합용 구조물을 한 개의 접합 패턴이 아닌 여러 개의 분리된 패턴으로 구현하거나 접합용 구조물 사이에 범프(돌기)구조를 추가해 접합물질에 의한 내부 구조물 손상을 방지하는 기술이다.

바른전자는 이번 특허를 이용 새로운 MEMS 공정 기술 개발 및 안정된 양산 시스템 구축에 활용할 예정이며, 특히 바른전자에서 생산중인 '가속도 센서' 양산 시, 발생할 수 있는 불량률을 크게 낮춰 매출증대에도 큰 도움을 줄 수 있을 것으로 전망된다.

바른전자 연구개발 관계자는 "이번 취득한 특허는 공정불량률을 크게 낮춰 MEMS, 가속도센서 양산 및 매출증대에 큰 도움이 될 것"이라며, "바른전자는 이번 특허뿐만 아니라 스마트폰에 적용되는 다양한 MEMS 자이로스코프 센서 등 40여 건 이상의 특허(실시권 포함)를 가지고 있는 기업인만큼 특허를 통한 기술적 우위를 매출증대로 연결시킬 수 있도록 노력하겠다"라고 덧붙였다.

글 / IT동아 권명관(tornadosn@itdonga.com)