“플랫폼ㆍ하드웨어ㆍ소프트웨어 등 국내 AI 산업의 모든 것이 한 자리에” 2026 국제인공지능대전(AI EXPO)

[IT동아 강형석 기자] 인공지능(AI)이 처음 등장했을 때, 대중은 대화하는 도구 정도로 인식했다. 하지만 지금의 AI는 스스로 목표를 설정하고 결과를 도출하는 단계까지 발전했다. 생성 AI(Generative AI)에서 에이전틱 AI(Agentic AI)로 이어지는 이 흐름은 AI 산업의 핵심 키워드로 떠올랐다. 스스로 판단하고 현실과 상호작용하는 피지컬 AI(Physical AI)도 존재감을 키우는 중이다.

기술 발전 속도가 빠른 만큼, 시장 성장세도 가파르다. 글로벌 시장조사 기업 옴디아(Omdia)에 따르면, 기업용 AI 에이전트 소프트웨어 시장은 2025년 약 15억 달러 규모에서 2030년에는 418억 달러로 급팽창할 전망이다. 반도체·냉각 시스템·서버 인프라·협업 도구·여행 플랫폼 등 산업 전반이 AI를 중심으로 재편되는 흐름도 빠르게 가시화되는 양상이다.

이런 AI 산업의 흐름을 한눈에 조망할 수 있는 자리가 코엑스에 마련됐다. 2026년 5월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 A홀에서 개최되는 AI 엑스포 코리아 2026(AI Expo Korea 2026, 이하 국제인공지능대전)이 그것이다. 한국인공지능협회, 서울메쎄, 인공지능신문이 공동 주최하는 이번 전시회에는 18개국 330개 기업이 참여해 다양한 AI 기술을 뽐낸다.

전시회는 AI 솔루션, AI 인프라 및 플랫폼, AI+X(AI 융합) 등 세 가지 테마를 축으로 구성됐다. 딥러닝과 머신러닝(DL·ML), 자연어처리, 음성·이미지·영상 응용 기술 외에 데이터 서비스, 클라우드, 하드웨어, 엣지 AI 등 폭넓은 영역을 다루려는 시도다.

제조·스마트시티·헬스케어·금융·보안·교육 등 산업별 AI 융합 사례도 전시장 곳곳에 배치됐다. 특히 최근 주목받는 피지컬 AI 기술 전시에 공을 들였는데, 움직이고 춤추는 휴머노이드 로봇이 곳곳에서 눈에 띄었다.

전시장 밖 프로그램도 풍성하다. AI 엑스포 코리아 서밋(AI Expo Korea Summit)은 국내외 AI 기업이 기술과 전략을 발표하는 무대로 마련됐다. VC 커넥트(Connect)와 AI 스케일업 데이(Scale Up Day) 행사는 투자자와 스타트업을 연결하는 교류 플랫폼으로 기능한다. 대만·홍콩·싱가포르·캐나다·이탈리아·말레이시아 등 여러 나라가 자국 AI 산업의 강점을 소개하는 AI 시너지 글로벌 링크(Synergy Global Link) 세미나도 열렸다. 한국 AI 생태계가 글로벌 공급망과 어떻게 맞물리는지 가늠하는 자리이기도 하다.

2026 국제인공지능대전은 기술을 경험하는 것을 넘어 AI가 가져올 비즈니스와 산업 혁신의 방향을 제시하는 장(場)이다. AI가 곧 온다는 예고가 아니라, AI가 이미 우리 곁에 자리 잡았다는 현실을 직접 확인하는 자리인 셈이다.

AI 하드웨어와 서비스를 한 자리에 만난다

2026 국제인공지능대전은 과거 소프트웨어와 알고리듬 중심의 스타트업이 주류를 이뤘던 때와 달리 하드웨어 인프라 기업들이 대거 참가했다. 슈퍼마이크로 컴퓨터를 비롯해 이텐클로잇(DS&G), 케이투스(Kaytus), 하이퍼엑셀(Hyper Accel), 어드밴텍(Advantech) 등이 대표적이다. 이들 기업은 AI 칩, 가속기, 스토리지, AI 서버, 엣지 디바이스, HPC, 클라우드, 데이터센터 등 AI 구축과 운영에 필요한 핵심 기술과 솔루션을 선보였다.

하드웨어 기업의 비중이 증가한 데는 AI 인프라 구축 경쟁이 자리한다. 거대 언어 모델과 복잡한 피지컬 AI를 원활하게 구동하려면 컴퓨팅 자원이 필수인 까닭이다. 클라우드가 아닌 PC 내에서 AI를 직접 구동하는 온디바이스(로컬) 장치도 모습을 드러냈다.

서비스·솔루션 기업의 참가 비중이 큰 점도 눈길을 끈다. 협업 도구, 여행 AI, 음성 에이전트, AI 번역, 피지컬 AI 플랫폼까지 산업 특화형 AI 서비스 기업들이 대거 가세했다.

대만도 자체 전시관을 꾸려 참가했다. '칩부터 애플리케이션까지(From Chip to Application)'라는 테마를 내걸고 16개 기업이 합류했다. 하드웨어, 엣지 디바이스, 소프트웨어, 보안 솔루션 분야 기업이 다양한 제품·서비스를 선보이며 한국 시장의 AI 인프라 수요에 호응했다.

2026 국제인공지능대전 참가한 기업 중 눈에 띈 곳은?

전시장에 부스를 마련한 330개 기업 가운데서도 각자의 영역에서 뚜렷한 행보를 보인 곳들이 눈에 들어왔다. 먼저 야놀자다. 여행 예약 플랫폼으로 출발한 야놀자는 트래블테크 기업으로 전환하며 성장을 이어가는 중이다. 서비스도 2025년 놀(NOL)로 개편됐다. 이번 전시에서 야놀자는 여행을 위한 AI에 초점을 두고 그룹 전반의 AI 기술과 솔루션을 공개했다.

현장에는 산하정보기술의 윙즈 스마트 키오스크(WINGS Smart KIOSK)를 활용한 비대면 체크인, AI 에이전트 텔라(Tella by Yanolja NEXT), 생성형 이미지 솔루션 비커 AI(Vicker AI) 등이 전시됐다.

소비자 플랫폼 부문에서는 놀유니버스의 AI 서비스가 소개됐다. 대화형 탐색 서비스 AI 노리와, 여행 코스 추천부터 동선 최적화까지 아우르는 AI 여행 일정 서비스를 체험할 공간도 마련됐다. 야놀자는 아마존웹서비스(AWS)와 함께 AI 에이전트 기반 차세대 개발 플랫폼을 구축 중이며, AWS의 생성형 및 에이전트 AI 개발 도구를 활용해 여행 계획 수립부터 예약, 현지 경험에 이르는 전 과정을 AI로 제공할 방침이다. 여행 사업자를 위한 AI 기반 운영 자동화 솔루션도 고도화에 나섰다.

협업 도구로 잘 알려진 마드라스체크의 플로우(flow)도 참가했다. 플로우는 2026년 프로젝트 설계 AI 에이전트를 출시했다. AI가 결과물을 정리해 주는 것은 기본이고, 프로젝트 구조 자체를 설계하는 방향으로 확장하는 데 초점을 뒀다. 사용자가 프로젝트 목적이나 기획 문서를 업로드하면 AI가 내용을 분석해 전체 구조, 세부 태스크, 일정 흐름 등을 자동으로 설계한다.

프로젝트 설계 후 실행과 관리까지 이어지는 통합 환경도 강점이다. 챗GPT·제미나이·클로드 등 여러 생성형 AI를 협업 도구 안에서 자유롭게 골라 쓰는 환경이며, 관리자 대시보드를 통해 부서·개인별 AI 활용 현황도 한데 모아 관리한다. 민감 정보 자동 마스킹과 프롬프트 가드 기능으로 기업 보안 요건도 충족했다.

개인 및 데이터센터용 AI 장비 기업도 주목을 받았다. 에이수스는 AI 슈퍼컴퓨팅 장비 엔비디아 HGX B300(블랙웰 울트라) 기반 XA-NB3I-E12를 비롯해 MGX 아키텍처 기반 고밀도 4U 서버 ESC8000A-E13P, 범용 서버 RS720-E12-RS12U 등을 선보였다. HGX B300은 엔비디아의 최신 장비로 대규모 AI 모델 학습과 고밀도 병렬 처리에 최적화됐다는 게 에이수스 관계자의 설명이다.

데스크톱 AI 슈퍼컴퓨터 어센트(Ascent) GX10도 함께 전시됐다. 엔비디아 GB10 기반의 개인용 AI 워크스테이션으로 AI 개발자와 연구자 시장을 겨냥했다. 엔비디아의 개인용 슈퍼컴퓨터 DGX 스파크(Spark)와 동일한 사양이지만, 냉각 장치 구성을 최적화해 장시간 안정성을 높였다.

전원공급장치 전문기업 한미마이크로닉스도 이번 전시회를 발판 삼아 데이터센터 시장 진출을 공식화했다. 글로벌 전원공급장치 전문 기업 그레이트월(Great Wall)과 전문가용 주변장치 기업 실버스톤(SilverStone) 제품을 중심으로 AI·서버·워크스테이션 환경에 적합한 전원 및 시스템 인프라를 공개했다.

그레이트월 GB300 파워 쉘프(Power Shelf, 데이터센터용 전력공급 솔루션)는 최대 33kW 전력을 공급한다. 고밀도 서버 환경을 고려한 모듈형 구조와 시스템 가동 중 유지보수를 지원하는 핫스왑 기능도 갖췄다. 개당 5.5kW급 고효율 전원공급장치 모듈을 기반으로 유연한 전력 구성을 지원하며, 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(IPMI) 기반 원격 관리까지 지원한다.

함께 공개한 MHS의 차세대 냉각 솔루션 르네상스도 이목을 끌었다. 냉각수를 수백 개의 미세 채널로 분기해 열전달 효율을 높여주는 MACS(Micro Aqua Cooling System) 기술이 핵심이다. 반도체 칩셋처럼 작고 평평한 발열체에 특화돼 공랭 수준의 크기로 수랭 냉각을 구현한 점이 차별점으로 꼽힌다. AI 연산 밀도가 높아질수록 냉각 기술의 중요성이 커지는 시장 흐름에 대응한 제품이다.

글로벌 PC 제조사 에이서의 자회사인 알토스 컴퓨팅(Altos Computing)도 관람객을 맞았다. 2017년 설립된 알토스는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 솔루션 기업으로 2025년 한국 시장에 발을 들였다.

현장에는 대규모 모델 학습과 생성 AI 서비스를 위한 8U 고성능 서버 브레인스피어(BrainSphere) R880 F7이 전시됐다. 엔비디아 HGX B200 기반 GPU를 최대 8개까지 수용한다. 4U 규격의 브레인스피어 R680 F7도 공개됐는데, 대규모 컴퓨팅 인프라 구축이 부담스러운 중소규모 기업을 겨냥한 제품이다. 블랙웰 대비 상대적으로 저렴한 H200(호퍼)·RTX 프로(Pro) 6000 그래픽카드를 장착하도록 공간을 구성했다.

알토스 컴퓨팅은 엔비디아 DGX 스파크 기반의 데스크톱 PC 브레인스피어 GB10 F1도 시연했다. 자체 소프트웨어 플랫폼인 알토스 AI 지니(Altos AI Geni)도 눈길을 끌었다. 알토스 AI 지니는 엔비디아 에이전틱 AI 플랫폼 네모클로(NemoClaw)와 연동되며, AI 인프라 위에 에이전틱 AI까지 얹어내는 통합 솔루션으로 완성된다.

IT동아 강형석 기자 (redbk@itdonga.com)