인텔, 차세대 노트북용 13세대 코어 모바일 프로세서 국내 정식 출시

김영우 pengo@itdonga.com

[IT동아 김영우 기자] 2일, 인텔코리아는 최신 노트북을 위한 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서의 국내 공식 출시를 알리는 기자간담회를 서울 전경련회관에서 개최했다. 13세대 코어 프로세서는 작년 하반기에 데스크톱용으로 먼저 출시된 바 있다. 이번에 출시된 모바일용 13세대 코어는 고성능 코어(P코어)와 고효율 코어(E코어)의 하이브리드 구조, DDR4와 DDR5 메모리 동시 지원, 높은 대역폭의 PCIe 5.0 인터페이스 등 데스크톱용에서 호평 받은 요소를 그대로 갖추면서도 여러 형태의 노트북에 대응 가능한 다양한 제품군을 선보여 선택의 폭을 넓혔다.

행사장에 전시된 다양한 13세대 코어 기반 노트북
행사장에 전시된 다양한 13세대 코어 기반 노트북

이번에 정식으로 국내 출시된 13세대 코어 모바일 프로세서는 TDP(열설계전력) 수준에 따라 TDP 55W의 HX 시리즈, 45W의 H 시리즈, 그리고 28W의 P 시리즈 및 15W의 U 시리즈로 나뉜다. TDP 수치가 높을수록 소비 전력 역시 높아지지만 그에 따른 높은 성능 역시 기대할 수 있으며, TDP가 낮은 제품은 상대적으로 긴 배터리 수명 및 높은 휴대성을 기대할 수 있다.

13세대 인텔 코어는 TDP(열설계전력) 수치에 따라 HX, H, P, U 시리즈로 나뉜다
13세대 인텔 코어는 TDP(열설계전력) 수치에 따라 HX, H, P, U 시리즈로 나뉜다

그 중에서도 HX 시리즈는 전 제품군 중 가장 높은 성능을 자랑하며, 데스크톱급의 성능을 노트북에서 이용하고자 하는 콘텐츠 제작자나 게임 마니아, 과학자 등을 겨냥한 제품이다. 최대 24개의 코어를 내장하고 있으며, 24개 코어 중 8개는 고성능을 중시한 P코어, 16개는 전력 효율을 중시한 E코어다. 작업의 종류에 따라 P코어를 주로 이용해 빠르게 작업을 끝낼 수도 있으며, E코어를 병행 사용하여 동시에 여러 작업을 효율적으로 처리할 수도 있다. 최대 클럭 속도는 5.6GHz이며 기준치 이상으로 클럭 속도를 높일 수 있는 오버클러킹 기능을 지원하는 것도 HX 시리즈의 특징이다.

13세대 코어 HX 시리즈의 특징
13세대 코어 HX 시리즈의 특징

이를 통해 13세대 코어 HX 시리즈는 경쟁 제품인 AMD의 라이젠 6000 시리즈의 성능을 크게 상회하며, 기존 제품인 12세대 코어 HX 시리즈에 비해서도 단일 쓰레드 성능은 11% 이상, 멀티태스킹 성능은 49% 이상 끌어올렸다고 인텔은 강조했다. 또한, 전문가용 소프트웨어인 오토데스크 AutoCAD 성능은 24% 이상, 콘텐츠 제작자들이 많이 이용하는 어도비 애프터이펙트 성능은 15% 이상, 포르자 호라이즌5나 콜오브듀티 모던원페어2와 같은 게임 구동 성능은 최대 12% 이상 향상되는 등, 실제 체감할 수 있는 성능 향상을 이루었다는 점도 강조했다.

13세대 코어 i9-13950HX와 12세대 코어 i9-12900HX, AMD 라이젠9 6900HX의 게임 성능 비교
13세대 코어 i9-13950HX와 12세대 코어 i9-12900HX, AMD 라이젠9 6900HX의 게임 성능 비교

이와 더불어 13세대 코어 제품군 중 고성능을 추구하면서 HX 시리즈 대비 휴대성이 높은 노트북을 위한 H 시리즈, 범용성이 높은 노트북 프로세서인 P 시리즈, 그리고 휴대성과 전력 효율성을 강조한 슬림형 노트북을 위한 U 시리즈 등도 소개되었다.

13세대 코어 H/P/U 시리즈의 특징
13세대 코어 H/P/U 시리즈의 특징

13세대 코어 H/P/U 시리즈는 P코어 6개, E코어 8개의 최대 14코어 구성이다. HX 시리즈에 비해 CPU 코어 수는 적지만, 그래픽을 처리하기 위한 내장 GPU용 EU(실행단위)의 수는 96개로, HX 시리즈의 EU(32개)보다 오히려 많다. 이와 관련해 인텔은 “HX 시리즈 사용자들은 CPU 내장 GPU가 아닌 별도의 외장 GPU를 이용하는 경우가 많지만, H/P/U 시리즈 사용자들은 내장 GPU 이용 비율이 높아 보다 고성능의 그래픽 기능을 탑재했다”라고 설명했다.

그 외에 13세대 코어 전 시리즈는 고성능을 기대할 수 있는 DDR5 메모리 외에도 상대적으로 저렴한 DDR4 메모리까지 호환되는 것도 특징이다. 또한 CPU와 그래픽카드를 높은 대역폭으로 직접 연결할 수 있는 PCIe 5.0 인터페이스, 고속 SSD를 위한 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다.

이와 더불어 최신 무선 네트워크 규격인 와이파이6E 규격 및 블루투스 LE 오디오 기술, 그리고 기존 썬더볼트3 대비 2배 향상된 40Gbps 속도를 지원하는 썬더볼트4 인터페이스를 지원하는 등, 다양한 고성능 주변기기에 대응하는 것도 특징이다.

13세대 코어를 출시하며 업데이트된 인텔 이보 인증 기준에는 인텔 유니슨 기반 스마트폰 연동 기능이 추가되었다
13세대 코어를 출시하며 업데이트된 인텔 이보 인증 기준에는 인텔 유니슨 기반 스마트폰 연동 기능이 추가되었다

또한 인텔은 인텔 ‘이보(EVO)’ 플랫폼의 인증기준을 업데이트했다고 발표했다. 인텔 이보는 인텔에서 요구하는 다양한 성능 기준을 만족하는 노트북에 부여되는 인증 제도다. 예를 들어 절전 모드 상태에서 깨어나는 시간이 1초를 넘지 않아야 하며, 풀HD급 동영상을 연속 구동하면서 배터리가 8시간 이상 버티는 전력 효율을 발휘해야 한다. 그 외에도 이메일 전송을 1초 이내에 할 수 있어야 하는 등, 25가지 이상의 기준을 통과해야 한다.

13세대 코어의 출시와 함께 업데이트된 인텔 이보 인증의 기준에는 인텔 유니슨(Unison) 소프트웨어를 통한 스마트폰과의 연동성 항목이 추가되었다. 안드로이드폰이나 아이폰을 이용해 PC와 자유롭게 데이터 공유 및 이동이 가능해야 하며, PC 상에서 통화를 하거나 문자 및 알림 메시지를 받을 수 있어야 한다.

그 외에도 여러 사람들과 원격 회의를 하면서 지능적 협업이 가능해야 하며, 외부 전원이 분리된 배터리 구동 상태에서도 빠른 응답성을 발휘해야 한다. 또한 30분 충전으로 4시간 이상 이용 가능한 고속 충전 기능을 갖춰야 하는 등, 사용자가 직접 체감할 수 있는 성능을 중시하는 방향으로 이보 인증 기준이 업데이트 되었다.

외장 GPU를 탑재하고도 인텔 이보 인증을 획득한 2023년형 그램과 갤럭시북3 울트라
외장 GPU를 탑재하고도 인텔 이보 인증을 획득한 2023년형 그램과 갤럭시북3 울트라

한편, 이날 인텔은 13세대 코어 HX 시리즈를 탑재한 노트북 60여종, H/P/U 시리즈를 탑재한 노트북 250여종이 다양한 브랜드로 출시될 것이라고 밝혔다. 실제로 이날 행사장에는 삼성전자, LG전자, 레노버, HP, 에이수스, 에이서, 기가바이트. MSI 등에서 출시하거나 출시를 준비하고 있는 여러 노트북이 전시되어 눈길을 끌었다. 특히 LG전자의 2023년형 그램과 삼성전자의 갤럭시북3 울트라는 소비전력이 높은 엔비디아의 지포스 외장 그래픽을 탑재했음에도 인텔 이보 인증을 받은 것이 확인되어 눈길을 끌었다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)

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