[CES2022] 인텔, 노트북 및 데스크톱 12세대 코어 라인업 모두 공개

남시현 sh@itdonga.com

[IT동아 남시현 기자] 세계 최대 기술 박람회 CES(Consumer Electronics Show, 소비자 가전 전시회) 2022가 1월 5일(현지 시각)부터 8일까지 미국 네바다 주 라스베이거스 전역에서 펼쳐진다. 올해 CES2022는 포춘 글로벌 500대 기업 중 195개사, 인터브랜드 100대 기업 중 77개 기업을 포함한 전 세계 159개국 약 2천 200여 개사가 참여하며 온·오프라인에서 동시에 진행된다. 다만 코로나 19 변이 바이러스 ‘오미크론’의 확산으로 구글과 마이크로소프트, 아마존, 메타(페이스북) 등 주요 미국 IT기업이 불참하면서 차분한 분위기 속에 진행되고 있다.

올해 기조연설은 삼성전자와 제너럴 모터스(GM), 애보트(Abbott)가 공동으로 진행하며, 삼성전자와 LG전자, 인텔, 퀄컴, 소니 등 주요 IT 트렌드를 이끄는 기업들이 미디어 데이 행사를 갖는다. 국내 기업은 삼성전자와 LG전자를 비롯해 현대자동차, SK텔레콤, 두산, 한컴그룹 등 대기업을 포함해 중견·중소기업까지 총 502개 기업이 참여한다. 비록 코로나 19로 전 세계의 많은 IT기업이 부재한 상황이지만, 미국을 대표하는 IT기업 인텔(Intel)은 새로운 제품군을 선보임과 동시에 자회사인 모빌아이(Mobileye)의 존재감을 부각하는 등 광폭 행보를 이어나가고 있다.

인텔, 12세대 앞세워 시장 점유율 강화 나서

연단에 선 그레고리 브라이언트(Gregory Bryant) 인텔 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 “이제 PC는 현대의 가장 필수적인 도구 중 하나다. 인텔은 클라이언트 혁신을 더욱 발전시키기 위해 최선을 다하고 있다”라면서, 새로운 12세대 인텔 코어 프로세서 제품군을 선보이기 시작했다.

그레고리 브라이언트 인텔 수석 부사장이 12세대 코어 H 프로세서를 소개하고 있다. 출처=인텔
그레고리 브라이언트 인텔 수석 부사장이 12세대 코어 H 프로세서를 소개하고 있다. 출처=인텔

CES2022를 통해 공개된 12세대 인텔 코어 프로세서 H 시리즈는 지난 10월 출시된 데스크톱용 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명: 엘더레이크)와 동일한 기술을 바탕으로 제조된 프로세서다. 12세대 코어 프로세서는 CPU의 연산 처리 장치인 ‘코어’가 성능 코어(Performance-core)와 효율 코어(Efficient-core)로 구분된 하이브리드 아키텍처로 설계돼, 작업의 부하에 따라 저전력과 고성능 환경을 동시에 충족한다. 코어는 최대 6개의 성능 코어와 8개의 효율 코어로 구성된 14코어 구성까지 있으며, 현세대 메모리인 DDR4-3200과 LPDDR4x-4267은 물론 차세대 메모리인 DDR5-4800과 LPDDR5-5200까지 폭넓게 지원한다.

12세대 인텔 코어 H 시리즈 프로세서 제품군. 출처=인텔
12세대 인텔 코어 H 시리즈 프로세서 제품군. 출처=인텔

프로세서는 8코어 12스레드인 코어 i5-12450H와 12코어 16스레드인 i5-12500H 및 12600H, 10코어 16스레드인 인텔 코어 i7-12650H 및 14코어 20스레드인 i7-12700H 및 i7-12800H, 그리고 14코어 20스레드 기반의 최상급 프로세서인 i9-12900H 및 i9-12900HK로 구성된다. 코어 i9-12900HK는 이전 세대 최상급인 코어 i9-11980HK와 비교해 28% 더 빠르며, 3D 렌더링에서 최대 43% 더 높은 성능을 보인다. 이외에도 인텔은 최대 14개의 코어와 20개의 스레드, 인텔 아이리스 Xe그래픽을 탑재한 28W급 P 시리즈 모바일 프로세서, 9~15W급 저전력 U 시리즈 프로세서도 함께 공개한다. 해당 제품군은 모두 올해 1분기 중 출시된다.

새로운 12세대용 인텔 이보 플랫폼 개요. 출처=인텔
새로운 12세대용 인텔 이보 플랫폼 개요. 출처=인텔

아울러 인텔의 고성능 노트북 플랫폼인 이보(EVO) 플랫폼도 12세대 코어 프로세서에 맞춰 세분화한다. 새로운 인텔 이보 플랫폼은 12세대 코어를 기반으로 높은 배터리 성능과 빠른 절전 해제, 고속 충전 등의 기능은 유지하면서, 와이파이 6E 지원과 지능형 협업 기능이 포함된다. 지능형 협업은 화상 회의 시 도움을 줄 수 있는 인공지능 기반 배경 소음 제어와 윈도우용 인텔 커넥티비티 퍼포먼스 스위트, 및 인공지능 가속 카메라 이미징 효과 등이 포함된다. 또 기업용 시장을 위한 엔지니어드 포 인텔 이보(Engineered for Intel Evo)와 인텔 이보 브이프로(Intel Evo vPro)도 함께 출시된다.

12세대 데스크톱, 보급형까지 라인업 완성한다

데스크톱용 12세대 코어 프로세서용 칩세트 개요. 출처=인텔
데스크톱용 12세대 코어 프로세서용 칩세트 개요. 출처=인텔

지난 10월 출시된 12세대 인텔 코어 프로세서도 고성능 버전 이외에 보급형 버전 전 라인업과 보급형 칩세트가 모두 공개된다. 이번에 공개된 프로세서는 총 22개로, 2개의 성능 코어로 구성된 셀러론(Celeron) G6900 및 펜티엄 골드(Pentium Gold) G7400, 4개의 성능 코어로 구성된 인텔 코어 i3-12100F, i3-12100, i3-12300과 6개의 성능 코어로 구성된 인텔 코어 i5-12400F, i5-12400, i5-12600, 8개의 성능 코어 및 4개의 효율 코어 구성의 코어 i7-12700F, i7-12700, 그리고 8개의 성능 코어 및 효율 코어로 구성된 인텔 코어 i9-12900F, i9-12900까지 다양하며, 저전력 버전인 T 시리즈도 전 라인업에서 함께 출시된다.

새로운 인텔 라미너 쿨러 소개. 출처=인텔
새로운 인텔 라미너 쿨러 소개. 출처=인텔

메인보드용 인텔 600 시리즈 칩세트도 Z690 이외에 H670과 B660, H610이 각각 출시된다. 오버클록 기능은 여전히 Z690 시리즈에서만 동작하나, 메모리 오버클록은 H670, B660도 지원한다. 피시아이 익스프레스(PCI Express) 4.0 및 3.0 레인(Lane), SATA 3 및 USB 지원은 최상급인 Z690이 제일 많고, H670에서 B660, H610이 순서대로 지원 개수가 적어진다. 다만 인텔 래피드 스토리지 테크놀로지(Rapid Storage Technology)는 모든 메인보드가 지원하며, 와이파이 6E도 모두 지원한다. 또한 12세대 인텔 코어 프로세서부터 소켓이 LGA 1700으로 변경됨에 따라 새로운 ‘인텔 라미너 쿨러(Intel Laminar Coolers)’가 CPU와 함께 제공된다. 라미너 쿨러는 발열 해소 성능에 따라 셀러론 및 펜티엄 골드용 RS1, 코어 i3·i5·i7용 RM1, 코어 i9용 RH1이 제공된다.

그레고리 브라이언트 인텔 수석 부사장 5.5GHz로 동작하는 12세대 인텔 코어 KS 시리즈를 소개하고 있다. 출처=인텔
그레고리 브라이언트 인텔 수석 부사장 5.5GHz로 동작하는 12세대 인텔 코어 KS 시리즈를 소개하고 있다. 출처=인텔

덧붙여 인텔은 12세대 코어 프로세서 제품군에 5.5기가헤르츠(GHz)의 부스트 클록으로 동작하는 새로운 코어 KS 시리즈 프로세서도 깜짝 공개했다. 현대의 CPU는 집적회로의 발열 문제로 인해 5GHz를 유지하기도 쉽지 않은데, 새로운 하이브리드 아키텍처를 기반으로 5.5GHz로 동작하는 제품을 선보인 것이다. 이는 인텔의 데스크톱 프로세서가 여전히 높은 신뢰성과 안정성을 갖고 있다는 메시지를 담고 있는데, 그 자신감 만큼 올 한해의 CPU 시장을 선도할 수 있을지 귀추가 주목된다.

글 / IT동아 남시현 (sh@itdonga.com)

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