AMD 라이젠 7000 시리즈 출시 관련 질의응답 정리

남시현 sh@itdonga.com

[텍사스=IT동아 남시현 기자] 지난 8월 29일(현지 시각), AMD는 미국 텍사스 주 오스틴에서 ‘AMD 라이젠 데스크톱 테크 데이’를 개최하고 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서의 핵심 정보를 공개했다. AMD 라이젠 7000 시리즈는 최초의 5nm 공정 기술이 적용된 데스크톱 프로세서로, 젠 4 아키텍처를 활용해 이전 세대 대비 13% 항샹된 사이클 당 명령어 처리 횟수와 최대 5.7GHz의 동작 속도를 갖추는 게 특징이다. 특히 전작인 AMD 라이젠 5000 시리즈와 비교해 AM4 소켓에서 AM5 소켓으로 바뀌고, PCIe 5.0과 DDR5 메모리 지원, 전작 대비 동일 연산 처리에서 전력 소모를 최대 62%까지 줄이는 등 고효율, 고성능을 모두 추구하고 있다.

발표 직후 약 30분가량 진행된 질의 응답 내용을 정리했다. 이 자리에는 리사 수 AMD 최고 경영자와 마크 페이퍼마스터 최고 기술 책임자, 데이비드 맥아피 클라이언트 채널 비즈니스 부문 제너럴 매니저가 배석했다. 다만 이번 발표에서는 제품의 핵심 성능보다는 제품 라인업 및 주요 정보를 공개하는 자리여서 성능과 관련된 내용보다는 주요 기능이나 산업 연계 등의 질의응답이 주를 이뤘다.

지난 29일(현지 시각), 텍사스 주 오스틴에서 AMD 라이젠 테크데이가 개최됐다. 출처=IT동아
지난 29일(현지 시각), 텍사스 주 오스틴에서 AMD 라이젠 테크데이가 개최됐다. 출처=IT동아

Q : 최고 사양 프로세서의 최대 열 설계 전력이 170W로 확장됐는데 이에 대한 설명을 부탁한다.

데이비드 맥아피 부사장 : 여러 절차를 통해 열성 사용자(enthusiast)의 활용도를 살펴본 결과, 대다수 사용자들이 더 높은 성능을 원하는 것으로 나타났다. 이전에는 이 값을 높이기가 까다로웠지만, 이번부터는 최대 170W로 열 설계 전력을 향상할 수 있었다. 모든 프로세서의 작업 부하는 제품 모델에 따라 적절히 조정된다. 우리는 절차를 다양한 범위에 더 적용하도록 해 더 성능을 높히는 방향으로 개선할 것이다.

Q : 방금 발표한 AMD 엑스포에 대해 추가로 설명해달라

데이비드 맥아피 부사장 : AMD 엑스포는 AM4에 사용됐던 XMP(Extreme Memory Profile)와 비슷한 기능이다. 외부적으로는 기술이 호환되는 메모리의 박스 외부에서 지원 여부를 확인할 수 있다. 우리는 이 기술을 지원하고 최적화하는 방식으로 계속 발전시켜 나갈 예정이며, 앞으로 AM5 메인보드와 더 잘 맞춰질 것으로 본다.

Q : 최근 메모리 반도체 가격이 개선되고 있지만, 여전히 DDR5 메모리 가격은 예상했던 가격보다 비싸다. 회사 입장에서 생태계 확장을 위해 노력하고 있는 바가 있는지?

데이비드 맥아피 부사장 : AM5의 경우에도 몇 개월에 걸쳐 시장에 진입하기 위해 준비해왔고, 예상되는 수요를 예측해서 지원해왔다(AM5 소켓은 지난 6월 컴퓨텍스에서 미리 공개됐었다). 엑스포 메모리 키트를 출시하는 파트너들을 보면 알겠지만, 우리는 기존 메모리 생태계를 그대로 가져오고 있으며, 메모리 파트너들이 더 공격적으로 활동할 수 있기를 기대하고 있다. 지금 상황에서는 DDR5가 DDR4보다 비싸지만, 2023년에 들어서면 가격 격차가 훨씬 크게 줄어들 것이다.

AMD 라이젠 7000 시리즈에 대응하는 AM5 소켓 메인보드. 제공=AMD
AMD 라이젠 7000 시리즈에 대응하는 AM5 소켓 메인보드. 제공=AMD

Q : B650 익스트림과 B650의 차이점에 대해 자세히 알려달라.

데이비드 맥아피 부사장 : 기본적으로 B650 익스트림과 B650의 차이는 PCIe 전송 속도 차이다. 익스트림 버전은 PCIe 5.0의 최대 전송 속도와 저장 공간을 모두 활용할 수 있다. 반대로 일반 버전은 지원하는 장치의 숫자가 조금 더 적은 식으로 차이가 있다. 대신 모든 B 시리즈 칩셋은 모든 프로세서에서 완전한 오버클록을 지원한다. 따라서 사용자가 사용할 때 성능에 따른 차이는 없을 것으로 본다.

Q : 윈도우 11에 도입된 다이렉트 스토리지 기술에 대해, 빅테크 기업으로써 산업과 게임 시장에 어떤 영향을 미칠지 설명해달라.

데이비드 맥아피 부사장 : 다이렉트 스토리지는 마이크로소프트가 주도하고 있는 스마트 기술이며, 우리 역시 여기에 합류하고 있다. 우리는 기술이 개발될 당시 개발자들과 협력한 바 있고, 생태계 전반에 걸쳐서 이런 기술들이 광범위하게 채택될 수 있도록 노력하고 있다. 다이렉트 스토리지는 지금보다 더 빠른 게임 로딩과 더 나은 사용자 경험을 위한 핵심 중 하나가 될 것이고, 분명한 기대 효과를 제공할 것으로 본다. (설명 : 다이렉트 스토리지 기술은 저장장치 대역폭에 따라 콘텐츠 속도가 제한되던 기존 방식을 개선한 기술로, 저장 장치에 있는 데이터가 GPU 메모리로 바로 연결돼 로딩 속도를 크게 끌어올린다)

Q : 현재의 가격 전략이 단순히 경쟁 기업과 관련된 것인지, 아니면 반도체 수급이나 분쟁 등 여러 세계적인 요인에 의한 것인가?

데이비드 맥아피 부사장 : AMD의 가격 정책은 우리의 기술력이 어느 수준인지 면밀하게 살펴본 다음, 합리적인 수준으로 책정한 결과다. 현재 모든 AMD 라이젠 5000 시리즈의 가격이 하락한 이유도 5000 시리즈에서 7000 시리즈로 넘어가면서 성능 차이 등이 반영된 결과다. 이런 점들을 고려하면 AMD 라이젠 7000 시리즈의 출시 가격은 상당히 경쟁력이 있다고 생각한다.

리사 수 최고경영자 : 전 세계적으로 기술에 대한 비용은 갈수록 비싸지고 있다. 그럼에도 AMD는 우리가 제공하는 가격이 사용자에게 더 큰 가치를 줄 수 있도록 하기 위해 세대를 교체했다. AMD 라이젠 7000 시리즈는 콘텐츠 제작 측면에서 가격 대비 성능이 우수하며, 성능 측면에서 대단하다고 느낄 것이다. 이는 분명 데스크톱 시장에서 훌륭한 해결사 역할을 할 것이다.

좌측부터 AMD 라이젠 5 7600X, 라이젠 7 7700X, 라이젠 9 7900X 및 7950X. 제공=AMD
좌측부터 AMD 라이젠 5 7600X, 라이젠 7 7700X, 라이젠 9 7900X 및 7950X. 제공=AMD

Q : 젠 4 아키텍처를 활용한 보급형 제품은 오래 기다려야 할지, 아니면 가까운 미래에 제공할 예정이 있는지 알려달라.

데이비드 맥아피 부사장 : 일단 오늘 출시되는 제품은 열광적인 사용자를 위한 제품이다. 하지만 우리는 더 광범위한 사용자가 있음을 인지하고 있으며, 이를 달성하기 위해 내년 초 혹은 그 이후에 포트폴리오를 확장할 예정이다.

Q : DDR5 메모리가 도입되면서 인피니티 패브릭이 어떤 성능 향상을 가져올지 확인된 점이 있다면?

마크 페이퍼마스터 CTO : DDR4 기술의 성숙도는 막바지에 이르렀고, DDR5는 더 많은 용량과 빠른 속도를 제공하는 차세대 드라이브다. 우리가 메모리를 중요시하는 아키텍처를 만든 이유는 메모리의 높은 대역폭과 관련이 있다. 여전히 메모리 기술 측면에서 시장이 어디로 나아갈지에 많은 연구와 시간이 투입되고 있지만, 인피니티 패브릭을 통해 각 제품 세대 내에서 잠재력과 성능을 극대화할 수 있도록 하고 있다. 아마 DDR5와 인피니티 패브릭의 결합은 지금보다 더 나은 성과를 보여줄 것이다.

Q : 프로세서가 출시되는 초기에 가격 및 공급이 원활하지 못하다. 공급이 중단되는 경우를 막기 위해 특별한 예방 조치 등을 취하고 있는가?

리사 수 최고경영자 : 지난 몇 달간의 결과를 보면 비슷한 문제가 있었던 것은 사실이다. 생산량 감소나 물류 제한 등으로 공급량이 줄어드는 등의 문제가 있었다. 하지만 이번에는 조금 더 제품이 확산할 수 있도록 시간을 주고, 그 결과가 9월 27일 출시다. AMD가 그 정도 시간을 확보한 이유는 우리가 재고를 충분히 보유하고 있는지 확인하는 과정이 있어서다.

마크 페이퍼마스터 CTO : 덧붙여 지난 18개월간의 조사 결과를 바탕으로 우리는 변화를 관측했다. 플랫폼의 일부로 인해 제품 자체가 문제가 됐던 상황은 더 이상 걱정할 필요가 없다. 우리는 모든 ODM 브랜드와 보드 제조에 필요한 구성 요소를 소싱하고 있고, 이것들이 제대로 돌아가는지 확인했다. 본 제품뿐만 아니라 이런 부분들이 지속적으로 관리되고 있다.

글 / IT동아 남시현 (sh@itdonga.com)

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