아이스테이션, 부품소재사업 시장 진출 선언

2011년 9월 29일, 아이스테이션은 회로기판 부품개발사인 엠에스테크 및 LED 전문제조사인 인셈과 제휴를 맺고, FPCB(인쇄회로기판)와 LED 등의 디스플레이 부품소재사업에 본격적으로 진출한다고 밝혔다.

엠에스테크는 미세회로(Fine pattern) 기술력을 보유하고 있는 FPCB전문업체로 감광액을 이용한 패턴 구성방법 등을 개발한 기술특화기업이다. LED 제조 전문업체 인셈 역시 LED 제조관련 기술특허를 보유한 기업으로 타 업체보다 생산공정을 줄이거나 부품 일부 교체만으로 수리가 가능한 모듈을 제작하는 등 생산단가를 낮출 수 있는 특허기술 보유한 업체다.

아이스테이션 서동열 사장은 “기존 태블릿 PC 등 디바이스 제조 부문과 3D패널생산 부문에 이어 이번 부품소재사업 부문까지 추가해 회사의 핵심사업 포트폴리오를 완성하게 됐다”라며, “추가적인 사업구조 재편 등 구조조정을 통해 지속적인 기업 체질개선 작업도 함께 추진해 나갈 예정”이라고 말했다.

글 / IT동아 권명관(tornadosn@itdonga.com)