CIT, WIS 2026 참가···CES·MWC 이어 ‘혁신상’ 수상

[IT동아 한만혁 기자] 첨단 소재·패키징 기술 스타트업 CIT(Copper Innovation Technologies)가 서울 코엑스에서 열린 ‘2026 월드IT쇼(WIS 2026)’에 참가해 구리 증착 유리 기판 ‘구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)’를 선보였다. CIT는 이번 전시회에서 WIS 혁신상(부총리 겸 정보통신부장관상), WIS 신기술·신제품 발표회 최우수상을 수상했다. CES 2026 혁신상, MWC 2026 가제티 어워드에 이은 성과다.

올해로 18회를 맞이한 WIS는 국내외 다양한 기업이 참가하는 인공지능(AI) 및 정보통신기술(ICT) 비즈니스 플랫폼이다. 올해는 ‘생각을 넘어 행동으로: AI, 현실을 움직이다’를 주제로, 17개국 460개사가 1400부스 규모로 참가해 신기술과 신제품, 산업 전반에서의 실질적인 성과 등을 선보였다.

ASE 기술 보유한 첨단 소재 스타트업, CIT

CIT는 2023년 설립된 첨단 소재·패키징 기술 스타트업으로, ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 기술을 보유하고 있다. ASE는 접착제 없이 절연체와 구리를 단결정 형태로 결합하는 구리 증착 기술이다. 이를 기반으로 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 부품인 연성동박적층필름(FCCL), 투명 안테나, 투명 디스플레이, AI 반도체 패키지용 구리플랫 패키지코어 등을 개발하고 있다.

CIT는 자동차, 스마트 빌딩, 증강현실(AR) 및 가상현실(VR), 반도체 등 다양한 산업에 적용 가능한 소재 솔루션을 제공하는 것이 목표다. 해외 파트너십도 빠르게 확장하고 있다. 현재 일본 유리 기판 및 투명 안테나 제조사, 미국 반도체 장비 기업 등과 함께 구리플랫 패키지코어 및 ASE 기술 기반 제품 공급을 위한 기술실증(PoC)을 진행하고 있으며, 국내 대기업과 AI 반도체 가속기 기판 관련 공동 개발을 추진 중이다.

CIT는 2025년과 2026년 연속으로 CES 혁신상을 받았다. MWC 2026에서는 가제티 어워드도 수상했다. 가제티 어워드는 미국 테크미디어 긱스핀이 가전 및 첨단 기술 분야의 혁신 제품, 기술에 수여하는 상이다. 정승 CIT 대표는 “CIT의 기술력과 사업성이 국제 무대에서 ‘지속 가능한 경쟁력’으로 인정받은 결과”라고 평가했다.

표면 거칠기 3nm 이하, 구리플랫 패키지코어

CIT는 WIS 2026에서 ASE 기술을 기반으로 개발한 AI 반도체 패키지용 유리 기판 구리플랫 패키지코어를 전면에 내세웠다.

구리플랫 패키지코어의 가장 큰 특징은 표면 거칠기를 3나노미터(nm) 이하로 구현한다는 점이다. 이는 현재 AI 반도체 패키지 기판에 널리 쓰이는 소재 중 표면 거칠기가 가장 낮은 동박(HVLP4)보다 200배 이상 낮은 수치다. 표면 거칠기가 낮다는 것은 표면이 평탄하다는 의미로, 표면 거칠기가 낮을수록 고주파 신호 전송 과정에서 발생하는 산란과 손실이 적어진다. 이런 특성 덕에 구리플랫 패키지코어는 AI 반도체 패키지나 고대역폭 메모리(HBM), 네트워크 칩 등 고속·고주파 신호가 오가는 패키지 환경에서 안정적인 신호 품질과 낮은 전력 소모를 유지한다. 설계 측면에서도 미세 패턴 구현과 고밀도 배선(라우팅)이 수월해져 반도체 패키지 엔지니어가 의도한 설계를 보다 자유롭게 구현할 수 있다.

고온 환경에서의 안정성도 강점으로 꼽힌다. 일반 구리 소재는 약 100도 내외에서 산화 및 성능 저하가 발생하지만, 구리플랫 패키지코어는 250도 고온에서도 산화 없이 안정성을 유지한다. 덕분에 발열이 심한 AI 반도체 패키지에서도 성능 저하와 신뢰성 문제를 줄일 수 있다.

공정 구조도 단순하다. 기존에는 기판 제작 시 씨드레이어 증착, 화학도금, 화학기계연마(CMP) 등 다단계 공정을 거쳐야 했다. 이 과정에서 화학폐수도 발생한다. 반면 구리플랫 패키지코어는 ASE 기술 기반의 건식 증착 공정만으로 제조가 가능하며, 화학폐수도 거의 나오지 않는다. 재활용 구리를 사용해 기존 공정 대비 탄소 배출량을 95% 줄이는 것도 특징이다.

전시회 현장에서는 구리플랫 패키지코어를 직접 확인할 수 있었다. CIT는 유리 기판에 100nm 두께로 회로 패턴을 증착한 샘플을 선보였다. 참관객의 이해를 돕기 위해 5nm, 10nm, 20nm, 50nm 두께로 증착한 유리 기판도 함께 전시했다. 구리 두께는 기업 환경이나 제품 특성에 맞춰 다양한 규격으로 생산할 수 있다. CIT는 현재 부산에 505x515mm 크기 유리 기판, 500x500mm 크기 필름을 양산할 수 있는 설비를 갖추고 있다.

정승 대표는 “세계 무대에서 인정받은 기술력을 국내 반도체, 통신, 모빌리티 기업과 공유하고, 산업별 니즈에 특화된 협력 모델을 제시해 국내 기업과 함께 글로벌 시장을 공략하고자 WIS 2026에 참여했다”라고 전했다.

WIS 혁신상, 신기술·신제품 발표회 수상

CIT는 WIS 2026에서 우수 기술 및 제품을 개발한 혁신 기업에 수여하는 WIS 혁신상(부총리 겸 정보통신부장관상)을 받았다. WIS 참가기업의 혁신 제품 및 신기술을 소개하는 '신기술·신제품 발표회'에서도 TOP6에 선정됐고, 최종적으로 최우수상을 수상했다. WIS 신기술·신제품 발표회는 신사업 개발, 신기술 소싱, 협력 파트너 발굴, 투자기업 소싱 등을 목적으로 참가기업의 신제품과 신기술을 선보이는 자리다.

정승 대표는 “CES 혁신상과 MWC 가제티 어워드에 이어 국내 WIS 2026에서도 좋은 성과를 거뒀다. 이는 ASE 기술과 구리플랫 패키지코어 등 CIT의 기술력과 미래 가치를 국내외에서 인정받았다는 의미”라며 “이들 성과를 기반으로 글로벌 반도체 패키징 시장에서 주목받는 첨단 소재·패키징 기술 기업으로 성장하겠다”라고 밝혔다.

IT동아 한만혁 기자 (mh@itdonga.com)