[리뷰] M.2 SSD 발열 잡는 특효약, 마이크로닉스 워프 실드 시리즈

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김영우 pengo@itdonga.com

2022.05.10.

[IT동아 김영우 기자] 현대의 PC는 내부에 다양한 종류의 냉각팬 및 방열판(히트싱크)을 비롯한 냉각장치(쿨러)가 달려 출고된다. 주로 CPU(중앙처리장치), 그래픽카드, 메인보드 칩셋, 전원부 등에 냉각장치가 탑재되곤 하는데, 최근에는 데이터 저장장치인 SSD(솔리드스테이트드라이브)에도 냉각장치가 달리는 경우가 늘어나고 있다.

특히 NVMe 고속 데이터 전송 기술을 품은 M.2 규격 SSD는 발열이 상당하다. 과도한 발열은 SSD의 성능이나 수명에 악영향을 줄 수 있으므로, 이를 개선할 수 있는 SSD용 냉각장치에 대한 관심 역시 높아졌다. 이번에 소개할 한미마이크로닉스(이하 마이크로닉스)의 워프 실드(WARP SHIELD) 시리즈 역시 이러한 기대에 부응할 만한 제품이다.

양면칩 SSD 발열도 확실히 잡는 전후면 방열판 구조

마이크로닉스 워프 실드는 M.2 SSD에 부착해 열을 식히는 방열판 형식의 냉각장치로, SSD 전면뿐 아니라 후면의 열도 잡는 후면 방열판까지 갖추고 있다. SSD 전체를 감싸듯 설치하며, 소형 제품인 ‘워프 실드 S’ 모델, 그리고 대형 제품인 ‘워프 실드 H’ 모델의 두 가지 중 하나를 선택할 수 있다.

제품 패키지는 S/H 모델 동일하게 SSD 전면 방열판과 후면 방열판, 방열판 조립용 볼트(4개), M.2 SSD 체결 볼트, 그리고 양면 M.2 SSD용 보조 써멀 패드, 사용 설명서로 구성되었다. 전후면 방열판의 SSD와 맞닿는 부분에는 써멀 패드가 미리 붙은 상태로 출고된다.

양면 M.2 SSD용 보조 써멀 패드를 제공하는 것이 인상적이다. 일부 M.2 SSD는 전면 외에 후면에도 칩이 달려 출고되는데, 몇몇 제품은 후면 칩의 높낮이가 균일하지 않아 후면 방열판이 온전하게 밀착되지 않는 경우가 있다. 이 때 보조 써멀 패드를 SSD 후면에 붙여 이러한 문제를 해결할 수 있다.

알루미늄 방열핀에 구리 히트파이프까지 더한 H 모델

S/H 모델을 구분하는 가장 큰 차이점은 역시 전면 방열판의 크기다. S 모델은 15mm 높이의 알루미늄 방열핀만으로 전면 방열판을 구성한 반면, H 모델은 알루미늄 방열핀 뿐만 아니라 열 전도율이 높은 구리 재질의 U자형 히트파이프까지 결합한 전면 방열판을 갖췄다. 높이 역시 28mm로 훨씬 높다. 당연히 H 모델이 더 나은 냉각 성능을 기대할 수 있다.

워프 실드 시리즈를 M.2 SSD에 설치하는 과정은 간단하다. 전후면 방열판 내부에 붙은 써멀패드 보호 필름을 제거한 후, 후면 방열판에 SSD를 끼우고 그 위에 전면 방열판을 올려 두자. 그 다음은 방열판이 SSD 표면에 밀착할 수 있도록 양쪽으로 강하게 누른 상태에서 동봉된 방열판 조립용 볼트 4개를 각각 조여주면 된다.

오직 데스크톱 시스템을 위한 제품, 노트북이나 PS5는 미지원

두 모델 모두 시중에서 가장 많이 쓰이는 2280(22x80mm) 규격의 M.2 SSD에 대부분 장착이 가능하다. 다만 일부 메인보드, 특히 그래픽카드 슬롯 바로 밑에 M.2 슬롯이 배치된 경우는 방열판의 높이 때문에 워프 실드 장착 후 그래픽카드를 꽂지 못하게 되므로 주의하자.

그래픽카드 슬롯 위쪽에 M.2 슬롯이 있는 메인보드라면 대부분 문제없이 워프 실드의 설치가 가능하지만, 방열판 높이가 높은 워프 실드 H 모델의 경우는 일부 CPU 쿨러와 물리적 간섭이 발생해 설치에 지장을 받을 수도 있다. 제품 구매 전에 메인보드의 슬롯 배치 및 CPU 쿨러, 그래픽카드의 형태 등을 충분히 고려하도록 하자.

그리고 마이크로닉스 워프 실드 시리즈는 데스크톱 PC를 위한 제품이다. 노트북 플랫폼에는 당연히 장착할 수 없다. 그리고 플레이스테이션5(PS5)에도 호환되지 않으니 참고하자. PS5에는 높이 8mm를 초과하는 방열판을 단 M.2 SSD를 달 수 없다. 크기가 좀 작은 워프 실드 S 모델이라도 전면 방열판 높이가 15mm이니 PS5에는 호환되지 않는다.

실제로 써보니 냉각 성능은 확실

그렇다면 성능은 어떨까? 이번 리뷰에서는 NVMe 및 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는 M.2 SSD인 ‘WD 블랙 SN750 SE(1TB)’를 AMD 라이젠9 5950X CPU에 32GB DDR4 메모리, 그리고 MSI X570 메인보드로 구성된 윈도우10 PC에 장착해 테스트를 진행했다.

우선 SSD에 방열판을 장착하지 않은 상태에서 저장장치의 최대 성능을 측정하는 크리스탈디스크마크(CrystalDiskMark) 소프트웨어를 구동해 온도의 변화를 측정했다. 온도는 WD 저장장치의 상태를 모니터링하는 전용 소프트웨어인 ‘대시보드(Dashboard)’를 통해 확인했다.

방열판을 장착하지 않은 경우, 유휴 상태에선 섭씨 37도를 유지하다가 벤치마크가 시작되니 최대 섭씨 67도까지 온도가 상승하는 것을 확인했다. 스로틀링(과도한 열 발생 시, 제품 보호를 위해 성능을 낮춤)이 발생할 정도는 아니지만, 확실히 높은 온도임은 분명하므로 제품 수명에 좋을 건 없다.

반면, 워프 실드 S를 장착하니 유휴 상태에서의 온도가 섭씨 32도로 확 내려갔으며, 벤치마크 상태에서도 최대 섭씨 43도 이상으로는 온도가 상승하지 않는 것을 확인했다. 그리고 워프 실드 H를 장착한 경우, 유후 상태에선 섭씨 31도, 벤치마크 상태에서는 최대 섭씨 40도 수준으로 온도 상승을 억제하는 것을 확인했다.