지엠씨, 파워 서플라이 '앤디슨 파일런' 시리즈 국내 출시

2012년 5월 22일, 지엠코퍼레이션(대표 김문철, www.gmc.co.kr, 이하 지엠씨)이 신소재 쿨링 기술이 적용된 파워 서플라이, ‘앤디슨 파일런(ANDYSON PYLON)’ 시리즈를 국내 출시한다고 밝혔다. 앤디슨 파일런 시리즈는 앤디슨사가 새롭게 선보이는 파워 서플라이 라인업으로, 신소재를 이용한 신개념 쿨링 기술인 ‘TRS(Thermal Radiation Solution)’가 적용된 것이 특징이다.

방열과 흡열, 열 처리 능력을 크게 향상 시키는 기술인 TRS는 신소재를 이용해 히트 싱크 표면에 미세한 ‘나노 요철’을 만들어 공기와의 접촉 면적을 극대화 시킨다. 극대화된 방열 면적을 통해 쿨링 성능을 내는 것이 TRS 기술의 핵심이다.

TRS 기술과 루미늄 쉘 캐패시터를 탑재해 냉각 성능과, 신뢰성, 수명을 높였다. 600W 모델 기준, 최대 46A(600W 모델 기준)의 +12V 출력을 지원해 3세대 인텔 코어 i7 프로세서와 지포스 GTX 670 등, 고성능 부품 사용을 지원한다. 고성능 그래픽카드를 위한 PCI-E 6+2핀 케이블도 600W, 500W 모델과 450W 모델도 전 라인업에서 2개를 지원한다.

또 액티브 PFC 회로와 GreenIC를 탑재해 시스템 대기시 소비되는 전력을 1W 이하로 낮췄다. AC 입력부에 2중 EMI 쉴드와 OVP, UVP, OPP, SCP 보호 회로를 탑재했다.

앤디슨 파일런 시리즈는 정격 출력에 따라 600W, 500W, 450W 세 가지 모델로 우선 나오며, 추후 700W급 이상 모델로 라인업이 확대될 예정이다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)