텔릿, 새로운 3G 통신 방식 적용된 HE 통신 모듈 출시

M2M(Machine-to-machine, 사물통신) 전문기업인 텔릿와어리스솔루션즈(대표 윤종갑, www.Telit.com, 이하 텔릿)는 오늘, 새로운 데이터 통신 모듈 제품인 HE863을 출시한다고 밝혔다.

HE863은 고성능의 경제적인 제품으로 BGA 폼팩터에 GPS수신기가 탑재되어 HSPA를 지원하는 M2M 모듈이다. 이 제품은 2G 네트워크가 중단된 이후에도 계속해서 사용 가능한 데이터 전송 장치에 적합하며, 많은 작업을 처리해야 하는 스마트 계측 분야 및 헬스케어 단말과 고속, 고용량 데이터의 전송을 필요로 하는 감시 카메라 및 추적 애플리케이션이 주 적용 분야이다.

크기는 31.4 x 41.4 x 2.9 mm이며 보통의 BGA 시스템에 솔더볼이 0.8/0.5mm로 배치되어 있는 반면 HE863은 2/2.5mm로 간격이 넓어 PCB에 실장이 용이하다. 시리즈 제품 전체는 동일한 수준의 풋프린트와 최상의 호환성을 유지한다.

글로벌 HSPA 기능HE863은 쿼드밴드 GSM, GPRS/EDGE 멀티슬롯 클래스 33, 3GPP 스택 릴리즈 6를 비롯해 5.76 Mbps(업링크)와 7.2 Mbps(다운링크) 듀얼밴드 HSPA를 지원한다. 각 국의 실제 사용 주파수에 맞도록 조합을 통하여 전세계에서 사용이 가능한 주파수 조합(900/2100, 850/1900 and 850/2100)에서 선택하여 사용할 수 있으며, GPS/A-GPS 수신기를 옵션으로 제공한다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)