[뉴스줌인] 임베디드용 11세대 코어 탑재한 CoM 출시, SoC와의 차이점은?

[IT동아 김영우 기자] IT동아 편집부에는 하루에만 수십 건을 넘는 보도자료가 온다. 대부분 새로운 제품, 혹은 서비스 출시 관련 소식이다. IT동아는 이 중에 독자들에게 도움이 될 만한 것 몇 개를 추려 기사화를 한다. 다만, 기업에서 보내준 보도자료 원문에는 전문 용어, 혹은 해당기업에서만 쓰는 독자적인 용어가 다수 포함되기 마련이다. 이런 용어에 익숙하지 않은 독자를 위해 IT동아는 보도자료를 해설하는 기획 기사인 '뉴스 줌인'을 준비했다.

출처: 콩가텍 코리아(2021년 07월 15일)
제목: 콩가텍, 내구성 높인 11세대 인텔 코어 기반 컴퓨터 온 모듈 출시

요약: 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 전문업체인 콩가텍(congatec)이 11세대 인텔 코어 프로세서 기반의 컴퓨터 온 모듈(Computer on Modules, CoM)인 ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다고 밝혔다. 충격 및 진동에 강하며 고온 및 저온 등의 열악한 환경에서도 운용이 가능하다. 최신형 11세대 인텔 코어 프로세서 및 솔더링 방식의 LPDDR4X 메모리를 탑재했다. 이전세대 대비 약 3배 높은 GPU 성능을 발휘하며 초고속 데이터 전송이 가능한 PCIe 4세대 인터페이스를 제공한다.

해설: 임베디드(Embedded) 시스템이란 특정 제품의 내부에 탑재되는 특수 목적의 컴퓨터 시스템을 뜻한다. 최근에는 세탁기나 에어컨과 같은 가전제품 외에 협동로봇과 같은 산업용 장비도 임베디드 시스템을 내장하는 경우가 많다. 데스크톱이나 노트북과 같은 범용 컴퓨터 시스템과는 반대되는 개념이다.

이번에 콩가텍에서 내놓은 conga-TC570r 콤 익스프레스는 손바닥 만한 본체에 CPU 및 외부 연결 인터페이스를 비롯한 컴퓨터 구성요소를 하나로 묶어 모듈(조립용 부품)로 만든 임베디드 컴퓨터 시스템이다. 메모리 역시 솔더링(납땜) 방식으로 기판에 고정되어 출고된다.

이러한 제품을 컴퓨터 온 모듈(Computer on Modules, CoM)이라 칭하며, 주로 산업용 장비를 제조하는 업체에 OEM(주문자상표부착)용으로 공급된다. 제조사의 설명에 따르면 -40°C~85°C의 열악한 환경에서도 운용이 가능하다.

콩가텍의 신제품은 11세대 인텔 코어 프로세서를 탑재했다는 점을 강조하고 있는데, 이는 동일한 이름의 일반 PC용 11세대 코어 프로세서 시리즈와는 다른 모델이다. 코어 i7-1185GRE, 코어 i5-1145GRE 등이 그것인데 이는 임베디드 환경에 적합하도록 일반 PC용 모델 대비 크기 및 전력 소모를 줄이고 내구성을 높인 것이 특징이다.

임베디드용 11세대 코어 프로세서는 동일한 이름의 일반 PC용 프로세서에 비하면 상대적으로 성능이 낮은 편이지만 다른 임베디드 시스템에 흔히 쓰이는 ARM 계열 프로세서에 비하면 한층 높은 성능을 발휘하는 것이 특징이다. 그래서 상대적으로 높은 성능을 요구하는 열차, 상업용 차량, 건설기계, 농업용 차량, 자율이동로봇 등의 분야에 적합하다.

참고로 CoM과 비교할 만한 임베디드 시스템용 인프라로는 SoC(System on Chip)가 있다. SoC 역시 CPU 및 메모리, 통신 기능 등을 일체화 하여 독립적인 컴퓨터 시스템의 면모를 갖추고 있다는 점은 CoM과 유사하다. 하지만 CoM이 복수의 칩을 하나의 기판에 조합한 모듈의 형태를 하고 있는 것과 달리 SoC는 하나의 칩에 모든 요소를 집적했다는 점이 다르다.

이러한 특성 때문에 SoC는 극히 제한된 물리적 공간에서 최대한의 기능을 발휘해야 하는 제품에 주로 이용한다. 스마트폰의 핵심 부품으로 적용되는 퀄컴의 스냅드래곤(Qualcomm Snapdragon) 시리즈, 삼성전자의 엑시노스(Samsung Exynos) 시리즈 등이 대표적인 SoC의 일종이다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)