[뉴스줌인] PC 냉각용 써멀 구리스, 써야하는 이유?

김영우 pengo@itdonga.com

[IT동아 김영우 기자] IT동아 편집부에는 하루에만 수십 건을 넘는 보도자료가 온다. 대부분 새로운 제품, 혹은 서비스 출시 관련 소식이다. IT동아는 이 중에 독자들에게 도움이 될 만한 것 몇 개를 추려 기사화를 한다. 다만, 기업에서 보내준 보도자료 원문에는 전문 용어, 혹은 해당기업에서만 쓰는 독자적인 용어가 다수 포함되기 마련이다. 이런 용어에 익숙하지 않은 독자를 위해 IT동아는 보도자료를 해설하는 기획 기사인 '뉴스 줌인'을 준비했다.

출처: 한미마이크로닉스(2021년 07월 06일)
제목: 마이크로닉스, 쿨링을 극대화시켜 줄 써멀 구리스 MN-GL 출시

요약: 한미마이크로닉스가 PC 시스템의 냉각 성능을 높이는 써멀 구리스 MN-GL 시리즈를 출시했다. MN-GL 써멀 구리스는 높은 열전도율 8.5W, 낮은 열 저항성으로 CPU와 GPU 등 각종 칩셋에서 사용이 가능하며, 비금속성과 비전도성으로 전기 핀과 접촉으로 전혀 손상이 없는 안전하게 사용할 수 있으며, 친환경 제품 인증인 유럽의 유해 물질 제한 지침(RoHS)을 만족시키는 물질을 사용하여 안정성이 뛰어나다. 4g, 20g 두 개의 사이즈로 출시가 되었다. 주사기 타입으로 사용이 편리하며, 밀폐가 가능한 마개로 사용 후에도 내용물이 굳지 않아 여러 번 재 사용이 가능하다.

한미마이크로닉스 MN-GL 써멀 구리스 (출처=한미마이크로닉스)
한미마이크로닉스 MN-GL 써멀 구리스 (출처=한미마이크로닉스)

해설: 컴퓨터 시스템의 주요 부품인 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽처리장치) 등의 칩은 클럭(동작 속도)이 동작 도중에 상당한 열이 발생한다. 이 열을 빨리 식히지 않으면 성능이 저하되거나 고장이 발생하므로 표면에 열을 배출하는 쿨러(냉각장치)를 달아 이용한다.

일반적으로 많이 쓰는 PC용 쿨러는 열 전도율이 높은 금속재질의 방열판, 그리고 이를 식히는 냉각팬을 결합해 구성한다. 쿨러 장착 시 중요한 건 칩 표면과 방열판이 최대한 틈 없이 밀착해야 한다는 점이다. 다만 아무리 쿨러를 잘 장착하더라도 칩과 방열판 사이에 미세한 틈이 존재할 수 있다.

써멀 구리스(Thermal Grease)란 칩과 부품 사이에 바르는 물질이다. 일정 수준의 점도를 가지고 있으며 산화 알루미늄을 비롯한 열 전도율이 높은 성분으로 구성되었다. 칩 위에 써멀 구리스를 도포한 후 쿨러를 달면 칩과 방열판 사이의 틈이 완전하게 채워지므로 열 배출성능을 크게 높일 수 있다.

물론 써멀 구리스를 바르지 않아도 쿨러의 장착은 가능하며 이 상태에서 시스템 구동도 할 수 있다. 다만 써멀 구리스를 바르지 않은 상태에 비해 냉각 성능이 저하되므로 게임이나 동영상 편집 등의 높은 부하가 걸리는 작업을 할 때 고온으로 인한 성능 저하나 고장이 발생할 수 있다는 점을 알아 두자. ‘HWMonitor’ 등의 PC 상태 모니터링 소프트웨어(무료)로 CPU와 GPU의 온도를 확인할 수 있다. 만약 CPU 및 GPU의 온도가 섭씨 80~90도 이상으로 높아진다면 주의해야 한다.

PC 상태를 모니터링 하는 무료 소프트웨어인 ‘HWMonitor’
PC 상태를 모니터링 하는 무료 소프트웨어인 ‘HWMonitor’

참고로 인텔이나 AMD 등에서 판매하는 CPU 패키지에는 대부분 번들용 쿨러가 함께 제공된다. 이런 번들용 쿨러는 접촉면에 기본적으로 써멀 구리스가 도포된 상태로 출고되므로 초기 조립 시 별도의 써멀 구리스를 사서 바르지 않아도 된다. 다만 쿨러나 CPU를 다른 것으로 교체하고자 할 때는 써멀 구리스를 새로 발라줘야 한다.

그리고 도포한 써멀 구리스는 시간이 지나면 조금씩 굳으면서 열 전도 성능이 저하될 수 있다. 때문에 이용중 시스템 냉각 성능 저하가 느껴진다면 쿨러를 분리해 기존의 써멀 구리스를 닦아낸 후 다시 발라주는 것도 좋다. 써멀 구리스 재 도포 작업은 일반적인 시스템이라면 2~3년에 한 번 정도가 적당하다.

CPU 표면에 써멀 구리스를 바르는 모습 (출처=EVGA)
CPU 표면에 써멀 구리스를 바르는 모습 (출처=EVGA)

써멀 구리스를 바를 때는 칩 가운데 부분에 동그랗게 짜 두거나 칩의 대각선 부분을 이어주듯 X자 형태로 바르는 것이 일반적이다. 이 상태에서 쿨러를 달면 칩 표면과 방열판 부분이 밀착되며 표면 상에 고르게 퍼지게 된다. 쿨러 장착 상태에서 칩 바깥쪽으로 약간씩 써멀 구리스가 빠져나올 정도로 충분히 발라 두는 것이 좋다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)

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