[컴퓨텍스2021] AMD, 신작 APU·GPU 선보여··· 테슬라와 갤럭시도 AMD 품는다

[IT동아 남시현 기자] 아시아 최대 IT박람회인 ‘컴퓨텍스 2021(COMPUTEX2021)’이 5월 31일부터 6월 30일까지 온·오프라인 일정으로 개최된다. 지난해 컴퓨텍스는 6월에서 9월로 한 차례 연기 이후 개최 자체가 취소됐지만, 올해는 1달간의 일정으로 5G, AI, 사물인터넷(IoT), 엣지 컴퓨팅, 고성능컴퓨팅(HPC), 게임, 혁신 및 스타트업에 관한 최신 소식을 실시간으로 시연한다.

첫날인 5월 31일에는 ARM의 사이먼 시거스 CEO와 인텔 펫 갤싱어 CEO가 기조연설을 진행했고, 이틀 차인 6월 1일에는 AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사가 기조연설을 맡았다. 리사 수 박사는 “개인용 컴퓨터와 슈퍼컴퓨터, 서버, 워크스테이션, 게임 콘솔, 엣지 컴퓨팅 장치 모두 AMD가 고성능을 이끌고 있으며, AMD의 역할은 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘어 업계의 속도를 높이는 것이다. 오늘 이후 AMD는 새로운 PC 시장부터 데이터 센터까지 폭넓은 산업 분야를 이끄는 기업으로 거듭날 것이다”라며 발표를 시작했다.

발표 주요 내용은 지난 3월 공개한 3세대 에픽 프로세서 ‘밀라노’ 소개와 새로운 젠3 아키텍처 기반 APU 5700G 및 5600G 공개, RDNA2 기반 모바일 GPU RX 6000 M 시리즈 공개, 그리고 새로운 업스케일링 기술인 피델리티FX 수퍼 레졸루션 공개다. AMD RDNA 2 기반 GPU 기술이 차세대 삼성 갤럭시 스마트폰의 APU에 탑재와 AMD 3D 트리플릿 테크놀로지(3D Triplet Technology)와 V-캐시(V-CACHE)에 대한 내용도 함께 공개됐다.

3세대 에픽 프로세서와 관련해서는 “AMD는 현재 100개 이상의 서버 플랫폼과 400개 이상의 주요 기반 인스턴트에 설루션을 제공할 예정이다. 그중에서도 클라우드는 가장 중요한 요소며, 클라우드 기술 기업들도 올바른 기술 투자 실현에 주력하고 있다”라며, “AMD는 최고의 성능과 확장성, 보안을 갖추고 있다. 마이크로소프트 365와 트위터팀, 텐센트, 줌 등 전 세계 수십 억 명이 매일 사용하는 주요 클라우드 공급 업체가 AMD를 선택하는 이유다”라며, 에픽 프로세서의 전자상거래 데이터 처리 성능에 대한 간단한 시연을 진행했다.

이어서 공개된 AMD의 새로운 APU는 지난해 10월 공개된 젠3 아키텍처를 기반으로 한 프로세서다. AMD CPU는 내장 그래픽이 빠진 CPU와 내장 그래픽이 탑재된 APU로 분류되며, 내장 그래픽이 있는 APU는 그래픽 카드가 없어도 단독으로 컴퓨터를 구성할 수 있다. 이번에 출시된 데스크톱 APU 시리즈는 8코어 16스레드 기반의 5700G, 6코어 12스레드 구성의 5600G 두 종이다. 동작 속도는 5700G가 기본 3.8GHz, 최대 4.6GHz를 지원하며 5600G가 기본 3.9GHz, 최대 4.4GHz로 동작한다. 시연에서는 외장 그래픽 없이 내장 그래픽만으로 FPS 게임인 로그 컴퍼니(Rogue Company)를 FHD(1080p)를 고품질로 약 38프레임으로 구동하는 모습을 보여주었다. 가격은 5700G가 359달러(한화 39만 7천 원), 5600G가 259달러(한화 28만 6천 원)로 책정됐다.

RDNA 2 기반 모바일 그래픽 카드는 지난 CES 2021에서 개발 사실을 공개한 지 6개월 만에 공개됐다. 새로운 AMD 라데온 모바일 그래픽 카드는 RX 6800M / 6700M / 6600M 3종이며, 모두 AMD RDNA2 기술을 기반으로 한다. 메모리는 상위 기종부터 12GB / 10GB / 8GB GDDR6를 탑재하며, AMD 인피니티 캐시와 다이렉트X 레이트레이싱 등을 지원한다. RX 6800M을 탑재한 노트북은 엔비디아 RTX 2070 게이밍 노트북과의 성능 비교에서는 1440P 해상도 게임 4종(어쌔신크리드:발할라, 사이버펑크 2077, 더트 5, 바이오하자드: 빌리지) 기준 약 1.4~1.7배 정도 앞서는 성능을 보여주었으며, 엔비디아 RTX 3070 8GB, 3080 8G와 비교해도 비슷하거나 조금 더 우위에 있다고 발표했다. 출시일은 RX 6800M 탑재 노트북이 이번달부터 출시되며, RX 6700M와 RX 6600M이 순차 출시된다.

아울러 AMD의 공간 업스케일링 기술인 ‘피델리티FX 수퍼 레졸루션(AMD FidelityFX Super Resolution) 기술도 공식 발표됐다. 해당 기술은 낮은 해상도로 생성된 화상을 고해상도로 처리해 화질을 끌어올리는 기술로, AMD 그래픽 카드 뿐만 아니라 AMD 등 타사 그래픽 카드에서도 쓸 수 있다. AMD에 따르면 특정 4K 해상도 게임 타이틀에서 프레임률을 최대 2.5배 끌어올릴 수 있으며, 4개의 모드를 비롯해 2021년 내 10개의 게임 스튜디오가 협력할 예정이라고 한다. 해당 기능은 이번 달 22일부터 지원 게임에 한해 사용할 수 있다.

AMD, 테슬라와 삼성과의 협력, 공정 개선 소개

AMD는 지난 RX 5000 시리즈부터 아키텍처 명칭을 RDNA로 부르고 있다. GPU의 용도가 게임에서 더 많은 시장으로 확대되며 어디에든 탑재될 수 있다는 뜻을 담고 있다. 리사 수 박사는 “우리의 DNA는 이제 막 시작했고, 우리의 DNA가 적용된 다음 장소를 알면 더욱 놀랄 것이다. 실제로 우리의 DNA는 전기차 시장에서 접할 수 있으며, 그 주인공은 테슬라 모델 S 및 X다”라며 테슬라의 신형 차량에 AMD 칩셋이 사용되었음을 소개했다. AMD GPU는 두 차량의 인포테인먼트 시스템에 최대 10테라플롭스의 컴퓨팅 성능을 제공해 차량 내 고성능 게임 플레이를 지원한다.

아울러 지난 1월 열린 삼성 엑시노스 2100 제품 설명회에서 잠깐 공개된 AMD GPU 기술에 관한 내용도 잠깐 소개됐다. 리사 수 박사는 이미 AMD와 삼성이 몇 년 째 협력 관계를 유지하고 있고, 커스텀 칩을 제공하게 됨을 기쁘게 생각한다고 말했다. 또한 새로운 칩셋이 삼성의 다음 플래그십 스마트폰에 탑재될 것이며, SoC(시스템 온 칩)에서 레이 트레이싱과 가변 주사율, 페이딩 기술이 적용될 것이라고 언급했다.

공정개선과 관련해서는 TSMC와의 협력 중인 사안을 공개했다. AMD와 TSMC는 몇년 동안 3D 패브릭 기술과 관련해 협력하고 있으며, 향후 고성능 컴퓨팅에 패키지와 다이를 축적해서 쌓는 3D 트리플릿 아키텍처(3D Triplet Technology)를 적용하겠다고 밝혔다. 첫 번째 적용된 AMD 라이젠 5000 시리즈 프로세서는 L3 캐시 공급량이 최대 3배로 늘어나고, 초당 2TB의 대역폭을 지원하는 신호 통로가 구성된다. 이같은 제조 공정을 적용한 5900X 프로세서 시제품은 12 혹은 16코어 단일 패키지에 최대 192MB의 캐시를 실장할 수 있다. 이렇게 제조된 프로세서는 기존 공정과 동일한 속도에서 평균 12% 향상된 성능을 제공하며, 더 많은 메모리가 필요한 게임에서 FHD 기준 15% 향상된 성능을 제공한다.

AMD와 인텔은 매년 3/4분기를 전후로 향후 새로운 제품 라인업과 기술을 공개하고, 매년 초 CES에서 한해 신제품 로드맵을 선보인다. 그리고 6월 진행되는 컴퓨텍스에서 당해 공개할 제품을 다시 한번 선보인다. 작년과 달리 올해는 컴퓨텍스가 순조롭게 시작하면서 AMD 역시 올해 공개할 제품군을 차근차근 소개하는 분위기다. 특히 AMD 라이젠 5000 시리즈 기반의 APU인 5700G와 5600G, AMD 라데온 RX 6000 시리즈 그래픽 카드까지 출시하면서 일반 소비자용 제품군은 충분한 선택권을 확보했다. 물론 공급 부족으로 인한 가격 상승, 품귀 현상 등에 대한 시장의 불만도 기민하게 대처해야 할 것이다.

글 / IT동아 남시현 (sh@itdonga.com)