인텔, 차세대 프로세서용 ‘10nm 슈퍼핀’ 기술 소개

[IT동아 김영우 기자] 인텔(Intel)이 올 연말에 출시할 것으로 예상되는 차세대 PC용 프로세서(코드명 타이거레이크)에 적용된 기술을 공개했다. 가장 주목받은 점은 제조공정이다. 올해 초에 출시된 10세대 코어는 14nm(나노미터, 10억분의 1미터) 공정 제품이 주류를 이루면서 일부 10nm 공정 모델이 섞여 있는 정도였지만 타이거레이크는 10nm 공정 제품을 본격 투입한다. 제조공정이 미세할수록 한층 트렌지스터 집적도를 높일 수 있으며 발열이나 전력 효율면에서도 유리하다.

다만 경쟁사인 AMD가 이미 7nm 공정의 제품을 상용화한 것 때문에 인텔의 공정 수준에 우려를 제기하는 목소리도 있었다. 14일, 인텔이 온라인을 통해 개최한 ‘2020 아키텍처 데이’ 행사에선 이러한 우려를 불식시키기 위한 기술적 설명이 이어졌다.

발표를 담당한 라자 코두리(Raja Koduri) 인텔 수석 아키텍트는 타이거레이크에 적용된 제조공정을 ‘10nm 슈퍼핀(SuperFin)’ 기술이라 칭하며 단순한 제조공정수치 이상의 성능향상을 기대할 수 있다는 점을 강조했다. 10나노 슈퍼핀 기술은 인텔의 핀펫 트랜지스터와 슈퍼 금속-절연체-금속 (Super MIM) 커패시터를 결합했다. 더 많은 전류를 흐르게 하고 전하 운반체를 더욱 빨리 이동시킬 수 있어 고성능을 실현했다고 인텔은 전했다. 예전의 인텔은 동일한 미세도의 제조공정을 이용하면서 일부 기능을 개선한 제품을 14nm+, 14nm++ 등으로 표기하기도 했지만, 이번 10나노 슈퍼핀 기술 부터는 그런 표기를 하지 않을 것이라고 밝혔다.

이와 더불어 인텔은 현재 개발중인 그래픽카드용 GPU에 적용될 ‘Xe GPU’에 대한 정보도 공개했다. 모바일 플랫폼을 겨냥한 ‘Xe-LP’ 아키텍처의 경우 최대 96개 실행 유닛(EU)을 보유했으며 비동기 컴퓨팅, 뷰 인스턴싱, 샘플러 피드백, AV1 코덱으로 업데이트된 미디어 엔진 등의 기술을 제공한다. 인텔의 첫 Xe 기반 외장 GPU, 코드명 DG1은 현재 생산 중이며 2020년 출하 예정이다. DG1은 인텔의 첫 Xe-LP 마이크로아키텍처 기반의 최초 PC용 외장 GPU가 될 예정이다.

그 외에도 빅데이더 및 AI, 영상 등의 처리에 최적화된 ‘Xe-HP’, 그리고 게이밍용 데스크톱을 겨냥한 ‘Xe-HPG’ 도 소개했다. Xe-HP는 내년 출시 예정이며 Xe-HPG는 같은 해 공개 예정이다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)