3세대 라이젠으로 기세 오른 AMD, "이젠 우리가 시장 리더"

김영우 pengo@itdonga.com

[IT동아 김영우 기자] 최근 PC용 프로세서 시장에서 AMD의 기세가 좋다. 2017년에 첫 제품이 출시된 ‘라이젠(Ryzen)’ 시리즈가 성능 및 가격 면에서 좋은 반응을 얻었고, 올해 선보인 3세대 제품은 이 시장의 절대 강자였던 인텔 코어 시리즈를 위협하고 있다. 특히 국내 조립형 PC 시장에선 AMD 프로세서의 판매량이 인텔 프로세서와 맞먹거나 추월했다는 소문도 들릴 정도다. 이와 관련해 AMD는 10일, 서울 콘래드 호텔에서 ‘AMD 라이젠 미디어 라운드 테이블’ 간담회를 열어 최근 AMD의 프로세서 사업 전반의 성과를 소개했다.

AMD 라이젠 미디어 라운드 테이블 현장
AMD 라이젠 미디어 라운드 테이블 현장

이날 행사의 시작을 알린 마이클 리아오 AMD 아시아태평양 세일즈 총괄은 "각종 매체 및 유통망의 발표에 따르면 3세대 라이젠 출시 이후 아시아태평양 각국의 소매점에서 AMD 프로세서의 판매 점유율이 크게 올랐다"라며 "일본에서는 65%, 한국에서는 50%를 돌파하고 필리핀에서도 60%를 넘었으며, 그 외 동남아시아 국가에서도 30~35%를 달성한 것으로 보도했다"라고 강조했다. 이와 더불어 새로운 메인보드 및 고속 메모리, PCIe 4.0 지원 제품 등, 3세대 라이젠에 어울리는 주변 기기 시장 역시 활성화되고 있다고 밝혔다.

마이클 리아오 AMD 아시아태평양 세일즈
총괄
마이클 리아오 AMD 아시아태평양 세일즈 총괄

뒤이어 AMD 클라이언트 제품 총괄 디렉터인 트래비스 커시가 3세대 라이젠의 의의에 대해 설명을 이어갔다. AMD 라이젠 시리즈의 1세대 제품은 14nm 공정으로 제조되었고 2세대부터 12nm 공정을 도입해 3세대는 7nm 공정으로 제조된다. 공정의 미세도가 향상될수록 집적도 및 전력 효율, 발열 면에서 유리하다. 경쟁사인 인텔이 아직도 14nm 공정이 주력이고 10nm 공정의 제품을 이제 간신히 선보이고 있다는 것과 대조되는 부분이다.

AMD 클라이언트 제품 총괄 디렉터인 트래비스
커시
AMD 클라이언트 제품 총괄 디렉터인 트래비스 커시

이와 함께 프로세서에 적용된 아키텍처(기반기술) 역시 라이젠 1세대의 젠(Zen) 아키텍처에서 2세대의 젠+ 아키텍처를 거쳐 3세대에선 젠2 아키텍처로 진화했다. AMD는 향후 등장할 후속 모델을 위한 젠3 아키텍처도 현재 개발 중에 있다. 이러한 발전 과정을 거치는 동안 라이젠은 정밀도는 2배, 동일 성능에서 소비 전력은 절반이 되었으며, 같은 전력을 소비하는 상황에서 1.25배의 성능을 낼 수 있게 되었다고 커시 디렉터는 강조했다.

라이젠 시리즈의 공정 및 아키텍처의
변화
라이젠 시리즈의 공정 및 아키텍처의 변화

특히 2세대 라이젠과 비교해 단일 쓰레드(처리 단위)의 성능이 21% 이상 향상되어 게임 구동 능력이 좋아졌으며 다중 쓰레드를 이용하는 동영상 변환이나 파일 압축 등의 작업 속도 역시 지난 세대 대비 최대 80% 향상되었다고 밝혔다.

3세대 라이젠과 인텔 프로세서의 성능 비교
3세대 라이젠과 인텔 프로세서의 성능 비교

그 외에 라이젠9 3900X, 라이젠7 3800X, 라이젠7 3700X, 라이젠5 3600X, 라이젠5 3600 등의 3세대 라이젠 시리즈 제품군의 사양과 특성을 자세히 소개하면서 인텔의 경쟁제품(코어 i9 9900K, 코어 i7 9700K, 코어 i5 9600K 등)에 비해 나은 성능을 발휘하고 소비전력도 더 적다는 점을 강조했다. 특히 인텔 제품은 상대적으로 게이밍 성능에만 치중한 반면, 3세대 라이젠은 콘텐츠 제작이나 파일 압축, 렌더링 등의 다양한 작업에서 고르게 더 나은 성능을 발휘하면서 게이밍 성능 역시 인텔 제품에 뒤지지 않는다는 점을 밝혔다.

3세대 라이젠용 플랫폼과 인텔 플랫폼의 비교
3세대 라이젠용 플랫폼과 인텔 플랫폼의 비교

프로세서 자체의 성능 외에도 플랫폼 자체의 장점도 강조했다. 3세대 라이젠 시리즈는 인텔 제품 대비 더욱 냉각 성능 및 정숙성이 우수한 고급형 쿨러(냉각장치)를 제공한다. 그리고 기존 라이젠 시리즈와 같은 AM4 규격 메인보드를 이용하므로 구형 제품 사용자가 프로세서만 신형으로 업그레이드하기도, 신형 제품 구매자가 향후 나올 제품으로 업그레이드하기에도 용이하다.

그 외에 내부 데이터 입출력을 2배 빠르게 할 수 있는 PCIe 4.0 기술을 세계 최초로 지원한다는 점, 그리고 배수잠금이 되어있지 않아 오버클러킹을 쉽게 할 수 있다는 점, 그리고 칩 상의 캐시(임시저장공간)을 2배로 늘려 게임 성능을 극적으로 향상시켰다는 점이 3세대 라이젠의 자랑거리라고 AMD는 밝혔다. 한편, 이날 AMD의 트래비스 커시 디렉터는 “이제 인텔은 시장의 리더가 아니며, 우리를 따라오긴 힘들 것”이라는 다소 도발적인 선언을 하며 취재진의 관심을 끌기도 했다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)

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