'드론, VR 영상이 자연스럽게' 래티스 반도체, 크로스링크 기술 공개

[IT동아 강형석 기자] 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)는 2016년 5월 27일, 그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 크로스링크(Crosslink) 프로그래머블 연결 기기를 발표했다. 이 기기는 애플리케이션 프로세서(AP)와 이미지 센서, 디스플레이 사이 사이에서 발생하는 연결 불일치를 해결하고 다양한 인터페이스를 지원하는 점이 특징.

수브라 찬드라모울리(Subra Chandramouli) 래티스 반도체 모바일 컨수머 사업부 마케팅 이사는 “컨수머와 산업 시장을 위해 준비한 크로스링크를 선보이면서 큰 기대를 하고 있다. 래티스는 크로스링크를 통해 다시 한 번 연결시장 선도기업으로써 위치가 공고해질 것이라 믿고 있다. 또한 고객사는 더 많은 제품을 선보일 것으로 예상된다”고 말했다.

크로스링크 장치는 프로그래밍이 가능한 비메모리 반도체인 프로그래머블 반도체(FPGA)의 유연성과 특정 기능에 특화된 대규모 집적회로인 특정 용도 반도체(ASSP)의 저전력 특성을 버무렸다. 래티스는 이를 프로그래머블 특정 용도 반도체(pASSP)라고 이름 지었다.

새 장치는 디스플레이 장치에 특화됐다. 컨수머 시장에서는 모바일 기기 시장을 겨냥했다. 특히 가상현실(VR) 헤드셋이나 드론의 카메라, 웨어러블 기기, 태블릿, 스마트폰 등 인간-기계 인터페이스(HMI)들이 대상이다. 산업시장도 마찬가지다. 감시나 자동화 기계 등에서 이를 활용할 수 있다.

최근 드론이나 VR 등 디스플레이 기기는 해상도가 중심이 되고 있다. 4K 디스플레이가 주류로 떠오르고 있으며, VR도 원활한 경험을 위해 더 높은 해상도를 요구한다. 크로스링크는 12Gbps 대역폭을 통해 최대 4K 해상도까지 전송 가능하게 설계됐다.

개발 및 설계자들이 즉시 접근할 수 있도록 다양한 인터페이스를 지원하는 점도 강점으로 꼽힌다. 이를 위해 모바일 업계 프로세서 인터페이스인 미피(MIPI) D-PHY, CSI-2, DSI, DPI 외에 CMOS, SubLVDS, LVDS 등에 대응한다. 개발을 위한 주 기판을 구매할 수 있는데, 이 개발 키트는 모든 입출력 인터페이스에 대한 접속이 가능하다.

소프트웨어와 디버깅 툴 지원도 준비되어 있다. 기본적으로 다이아몬드 소프트웨어를 쓰고, 클래리티 설계 도구와 로직 분석기 등이 포함되어 있다.

칩의 크기가 작은 점도 크로스링크의 장점이다. LIF-MD6000-36은 가장 작은 6 제곱밀리미터로 1센트 동전 두께보다 조금 더 두꺼운 정도다. 가장 크다는 LIF-MD6000-80도 42.25 제곱밀리미터의 면적인데, 역시 1센트 동전과 비교하면 작은 수준이다. 크기가 작기 때문에 설계 측면에서도 이점이 있다는 것이 래티스 측의 설명이다.

래티스는 크로스링크를 활용한 기기를 함께 시연했다. VR이나 3D 등을 가정한 것들로 한 장치에서 출력되는 영상이 여러 디스플레이를 통해 자연스레 흘러나왔다. 외부 장치를 사용하면 발생하는 불일치현상을 억제하면서 기기의 전력소모를 줄일 수 있다는 게 래티스 반도체 관계자의 설명이다.

반면, 크기가 작고 기능적인 부분으로 인해 가격이 높다는 지적이 있었다. 이에 수브라 찬드라모울리 이사는 “양산 시장은 생산량이 많기 때문에 가격을 쉽게 올리기 어려운 구조다. 또한, 제조사의 칩 주문량에 따라 가격은 얼마든지 낮출 수 있는 요소가 있다. 산업용은 다르다. 생산량이 적기 때문에 그만큼 가격이 높아진다”고 말했다.

이종화 래티스 반도체 한국지사장은 “우리는 소형 기기 시장에 주목하고 있다. 최근 다양한 영상 기기들이 나오는데, 그만큼 많은 이미지 센서나 디스플레이를 쓰게 될 것이다. 우리는 이 시장을 주목하고 있다. 크로스링크는 다양한 애플리케이션에서 요구하는 이종간 인터페이스 접목을 위한 것”이라고 덧붙였다.

글 / IT동아 강형석 (redbk@itdonga.com)