AMD, OEM PC용 7000 시리즈 APU 및 라데온 300 시리즈 발표

김영우 pengo@itdonga.com

[IT동아 김영우 기자] AMD는 오늘, 2015 파이낸셜 애널리스트 데이(2015 Financial Analyst Day) 행사를 통해 PC 제조사들에게 OEM 공급될 새로운 AMD 7000시리즈 APU와 AMD 라데온(Radeon) 300 및 M300 시리즈 그래픽 제품, 데스크톱용 AMD A시리즈 APU를 발표했다.

AMD OEM 신제품
AMD OEM 신제품

새로 출시된 AMD의 시스템온칩(SoC: System-on-Chip)인 카리조-L(Carrizo-L) 7000 시리즈 APU 제품군은 고효율 CPU와 개선된 GPU, AMD 보안 프로세서(AMD Secure Processor), 시스템 I/O를 전력 효율성 높은 단일 칩에 통합한 것이 특징이다. 노트북 및 올인원 제품군에 탑재되며 마이크로소프트 다이렉트X 12와 향후 출시 예정인 윈도10을 지원한다.

함께 발표된 AMD 라데온 M300 시리즈 GPU는 그래픽스코어넥스트(GCN: Graphics Core Next) 아키텍처를 기반으로 하며, 다이렉트X 12를 지원한다. 지능형 전력 관리 기술인 AMD 엔듀로 테크놀로지(Enduro Technologies)를 탑재하고 있으며 현재 에일리언웨어(Alienware), 델(Dell), HP, 레노보(Lenovo), 도시바(Toshiba) 제품에 탑재되고 있다.

한편, AMD 라데온 300시리즈 역시 다이렉트X 12외 윈도 10을 지원하는 그래픽스코어넥스트 아키텍처 기반의 GPU로, 으로 하며, 현재 HP의 데스크톱 제품에 탑재되고 있다.

AMD 카리조-L
AMD 카리조-L

또한 오는 5월 10일부터 새로운 기능을 탑재한 AMD A시리즈 데스크톱용 APU 제품군이 조정된 가격으로 출시될 예정이다. AMD A시리즈 APU는 윈도 10 및 다이렉트X 12의 멀티엔진(Multiengine) 및 멀티어댑터(Multiadapter) 기능을 지원한다. 또한, 기존의 AMD 프리싱크(FreeSync), AMD 맨틀API(Mantle API), 오픈GL(OpenGL) 4.4 등은 물론, 오픈CL(OpenCL) 2.0 애플리케이션을 통해 hQ(Heterogeneous Queuing) 및 hUMA(Heterogeneous Uniform Memory Access) 기능을 포함한 HSA 기술도 계속해서 지원한다고 AMD는 밝혔다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)

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