이삭전자, IR 방식으로 BGA 시장 주도 나서

생산기술이 IMT(삽입실장기술)에서 SMT(표면실장기술)로 바뀌며 전자제품의 크기는 작아지고 성능은 향상됐다. 반면, 재작업(Rework) 및 수리(Repair) 기술은 아직 발전이 더딘 것이 사실이다.

국내 BGA REWORK SYSTEM 업계는 기류현상 및 열 분사량의 불균일이라는 단점을 감수하고 열풍(Hot Air) 방식을 주로 사용했다.

그러나 여기에 이삭전자가 제동을 걸고 나섰다. IR(적외선) 방식을 BGA 시스템에 적용했다. 초기에는 납땜에 적합하지 않다는 평가가 대부분이었지만, IR 방식을 채택한 BGA/SMD REWORK 장비의 장점이 인정 받고 있는 추세다.

이삭전자는 SMD(PCB 표면에 장착된 부품)와 BGA(솔더볼을 리드로 사용하는 부품)를 재작업하거나 수리하기 위해 필요한 첨단 장비인 BGA/SMD에 IR 방식을 접목한 QK-IR2005를 출시하고, 간이형 Hot Air 방식의 SMT REWORK 장비인 QK-990D를 LG/삼성전자 서비스센터에 독점 납품 중이다.

이삭전자는 솔더링/디솔더링 전문 브랜드 '퀵코리아'를 통해 IR방식 9종, Hot Air 방식 7종 등 다양한 BGA/SMD REWORK 장비를 출시 했다. 또, IPC 국제 표준 규격을 도입해 BGA/SMD REWORK 기술 관련 국제 표준 규격 교육 및 기술교육, 전자 제품의 품질 관리 및 신뢰성 향상을 위한 국제 표준 규격 교육 등을 진행 중이다. 국내 유일의 'IPC 한국 교육 센터'를 설립해 국제 표준 규격 교육을 실시하고, 국제 인증서(IPC-A-610, IPC-7711/7721, IPC J-STD-001, IPC-A-600, IPC-A-620)를 발급, 관리하고 있다.

이삭전자 관계자는 "무상 DEMO 및 기술 지원, REWORK JIG 개발 서비스, 3년 A/S 보증 등 다양한 방법으로 고객을 지원하는 것이 업계 선두 자리를 유지할 수 있는 비결"이라고 밝혔다. 이어 "국내 BGA 기술은 발전 가능성이 크다"며, "꾸준한 연구와 교육으로 작업성과 편의성을 향상시킬 수 있도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

글 / IT동아 강일용(zero@itdonga.com)