[MWC2013] 텔릿, 퀄컴 칩셋 기반 LTE 신제품 'LE910' 출시

무선 데이터통신 모듈 전문기업 텔릿와이어리스솔루션즈(대표 데릭시우 컹상, www.Telit.com, 이하 텔릿)가 퀄컴의 GobiTM MDM9215(통신 칩셋) 기반 LTE 신제품 'LE910'을 출시한다고 26일 밝혔다. 또한 자사의 주력 상품인 xE910 3G 모듈 제품 라인업을 확대한다고 밝혔다.

텔릿은 전 세계 M2M 및 사물 인터넷(Internet of Everything) 애플리케이션 개발자들에게 퀄컴 기술과의 호환성을 바탕으로 CDMA, UMTS, LTE를 지원하는 포트폴리오를 제공할 계획이다. 이에 따라 최근 MDM9215를 기반으로 차량용 LTE 모듈 'LE920'을 출시하고, 3G 솔루션 수요에 부응하기 위해 퀄컴의 QSC6270-Turbo 칩셋 기반 모듈인 'HSDPA UE910 V2'와 MDM6200 기반 모듈인 'HSPA+ HE910 V2'를 출시했다. 두 제품은 모두 오라클 자바 ME 임베디드 3.2를 지원할 예정이다.

이번 신제품 LE910을 라인업에 추가함에 따라, xE910 제품군은 이제 2G에서 3G로 마이그레이션할 수 있을 뿐만 아니라, LTE가 필요한 애플리케이션도 지원할 수 있게 됐다. xE910 제품군은 3GPP2—CDMA(1xRTT, EV-DO)와 3GPP—UMTS(HSDPA, HSPA+), LTE에 적용할 수 있으며, 이를 통해 상용화 준비 기간을 단축하고 총 소유 비용을 최소화할 수 있다.

한편 텔릿은 25일부터 28일까지 스페인 바르셀로나에서 개최되는 세계 최대 이동통신 전시회 '모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress) 2013'에 참여하고, 부스에서 각종 신제품과 기존 출시 제품, 프로토타입 제품 등을 전시한다.

텔릿의 우지 캣츠(Oozi Cats) CEO는 "퀄컴과의 제휴를 확대해 M2M 시장을 활성화할 수 있는 원동력을 확보하게 됐다. LE910을 통해 자사의 포트폴리오를 확장하고, 3G뿐만 아니라 LTE 시장에도 진출하게 됐다"고 말했다.

퀄컴의 제품 관리 및 신규 시장 개발을 총괄하는 나쿨 두갈(Nakul Duggal) 부사장은 "퀄컴은 다양한 3G, LTE 통신 칩셋 포트폴리오를 보유하고 있다. 앞으로도 텔릿과의 협력을 지속적으로 확대해 M2M 및 IoE 개발자들에게 필요한 다양한 기술을 제공할 계획이다"고 말했다.

사물지능통신이란?

미래에는 우리 주변의 사물들이 알아서 정보를 수집하고 사용자가 원하는 서비스를 스스로 제공할 예정인데, 이 기술을 바로 '사물지능통신(machine to machine 줄여서 M2M, 또는 Internet of Things 줄여서 IoT)'이라고 한다. (참고기사: http://it.donga.com/12397/)

글 / IT동아 안수영(syahn@itdonga.com)