ARM, 신형 AMBA4 인터페이스 및 프로토콜 사양 발표

ARM은 AMBA 4 ACE(AXI Coherency Extensions)를 특징으로 한 최신 AMBA 4 인터페이스 및 프로토콜 사양을 발표했다.

AMBA는 사실상의 표준 온-칩 인터커넥트 방법론이며, 이는 디지털 가전 산업의 대부분의 주요 기업들에 의해 지원되고 있다. 이러한 최신 사양의 흐름은 아테리스(Arteris), 케이던스(Cadence), 재스퍼(Jasper), 마벨(Marvell), 멘토(Mentor), 소닉스(Sonics), ST-에릭슨(ST-Ericsson), 시놉시스(Synopsys), 자일링스(Xilinx) 등을 포함한 다양한 선도적인 반도체, 그리고 EDA 및 검증 툴 제공업체들이 주도하고 있다.

최신 사양은 AMBA 4 프로토콜의 2번째 단계이다. 2010에 출시된 AMBA 4의 1단계는 AXI 인터커넥트 프로토콜의 확장 제품군의 정의를 포함하고 있다. 현재까지 2,500곳의 기업 및 기관에서 활동하고 있는 4,000명의 엔지니어가 AMBA 4 1단계 사양을 내려 받았다.

AMBA4 ACE 사양 및 화이트 페이퍼를 다음 사이트에서 다운로드할 수 있다(http://www.arm.com/products/system-ip/amba/amba-open- specifications.php) 또한, 온-디맨드 웨비나 역시 다음 링크에서 제공되고 있다(http://event.on24.com/r.htm?e=316856&s=1&k=83354E67AC06034A566F9AB156CD55A1).

ARM 프로세서 사업부 마케팅 부문 마이클 디멜로우 이사는 "복잡한 이종 임베디드 멀티-프로세싱 SoC 설계자들은 이제 공고한 사양, 설계 및 검증 툴, 시스템 IP 등을 요구하고 있다. 이것은 그들의 디바이스가 오프-칩 메모리 처리를 최소화할 수 있도록 보장하는 동시에 성능과 전력 효율을 극대화하는 것을 가능케 한다"며, "AMBA 4 ACE는 성능과 에너지 효율에 대한 최적의 조합을 보장함으로써 미래의 Cortex-A 및 Mali GPU 프로세서 서브-시스템의 성공적인 개발과 도입을 지원하는 데 있어서 중요한 요소이다"라고 말했다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)