아수스. 2011년형 노트북은 조용하고 차가워야 한다

2011년 4월 21일, 아수스(지사장 케빈 두, http://kr.asus.com)는 메인보드 시장 1위 업체로서 쌓은 방열 설계 및 관리 기술을 바탕으로 자사 노트북의 발열 및 소음 관리의 우수성을 강조해 2011년형 노트북 시장의 트랜드를 선도해 나갈 것이라고 밝혔다.

최근 가볍고 얇으면서 성능은 우수한 노트북에 대한 사용자 수요가 증가하며, 인텔 코어 i5, i7 CPU와 지포스 외장 그래픽 칩셋을 탑재한 노트북 출시가 잇따르고 있다. 하지만 20mm 두께에 동작속도 2GHz CPU, 동작속도 1GHz 외장 그래픽 칩셋, 7200rpm 하드디스크 등을 탑재한 노트북은 발열과 소음이 증가해 불편하다.

이에 아수스코리아는 노트북 사용자들에게 자사의 발열 처리 기술력을 강조하는 '쿨 & 사일런트 컴퓨팅' 마케팅을 적극적으로 펼쳐나갈 계획이다.

U36Jc에 탑재된 듀얼 히트파이프와 PCB 홀 열방출 설계

2011년 상반기 울트라 슬림 노트북 제품 중 하나인 아수스 U36Jc에는 CPU와 GPU(그래픽 칩셋)의 라인을 분리시킨 독립형 듀얼 히트파이프 쿨러와 PCB 볼트 주변에 별도의 방열구를 만들어 열을 원활하게 배출시키는 PCB 홀 열방출 설계가 적용되어 있다.

이로 인해 두께가 19mm임에도 불구하고 표준 전압 CPU인 인텔 i5 480M(최대 동작속도: 2.93GHz)을 채택하고도 발열과 소음이 낮은 특징이 있다. 또한, 아수스 울트라 슬림 계열인 U30Sd 노트북은 아수스 독자 발열차단 기술 Ice Cool을 적용해 오래도록 사용해도 팜레스트 부분이 뜨겁지 않다.

아수스코리아 곽문영 과장은 "울트라 씬 노트북은 발열과 소음을 처리할 수 있는 메인보드 설계와 방열 기술에 신경쓰지 않으면 내부의 열이 효과적으로 방출되지 않아 팜레스트와 키보드 부분의 온도가 올라가고, 소음이 발생하며, 전체 노트북 내구성이 떨어지게 된다."라고 설명했다.

고사양 게이밍 노트북도 조용하게, 아수스 G53/G73 시리즈

사용자가 고사양 노트북에서 3D 게임처럼 높은 성능의 프로그램을 장시간 사용 시 CPU와 GPU에서 많은 열과 소음이 발생한다. 이에 아수스의 고성능 게이밍 노트북 시리즈 G53과 G73 시리즈에는 듀얼 벤팅 기술이 탑재되어 있다. 듀얼 벤팅 기술은 발열과 소음을 줄이기 위해 CPU와 GPU를 분리한 두개의 방열구를 두고 이를 후면으로 배치해 키보드, 팜레스트 부분에서 발생할 수 있는 발열을 낮췄다. 또한 이 제품들에 적용된 아수스 스텔스 디자인은 후면 팬의 소음도 차단시켜 더욱 조용하게 사용할 수 있다.

한편, 아수스코리아는 발열 및 소음과 관련한 자사 노트북의 기술력을 강조해 나가기 위한 마케팅도 강화할 계획이다. 타사의 울트라씬 노트북과 발열 및 소음을 직접 비교, 평가할 수 있는 비교 리뷰를 추진하고, 최근 새롭게 개설한 페이스북(www.facebook.com/asuskorea) 및 트위터(@asuskr)를 통해 발열과 소음 관리의 중요성을 일반 사용자에게도 알려나갈 계획이다. 또한 온/오프라인 이벤트를 통해 소비자들이 직간접적으로 아수스의 고유 기술도 체험할 수 있도록 할 계획이다.

아수스코리아 곽문영 과장은 "아수스 노트북의 발열 처리 기술은 배터리 성능과 함께 이미 오래 전부터 전문 사용자들에게 인정을 받아왔다"라며, "고성능 울트라씬 노트북이 각광을 받으면서 아수스의 차별화된 강점이 부각될 수 있을 것이라고 판단한다. 이를 위해 '쿨 & 사일런트 마케팅'을 적극적으로 추진해 나갈 것"이라고 밝혔다.

글 / IT동아 권명관(tornadosn@itdonga.com)