웨스턴디지털, eMMC 대체할 차량용 UFS 임베디드 드라이브 선보여
[IT동아 김영우 기자] 4차 산업혁명 시대가 도래하면서 스토리지(저장소) 관련 업체들의 발걸음도 바빠졌다. IoT(사물인터넷), 클라우드, 인공지능(AI), 커넥티드카 등, 전반적인 산업 생태계를 이루는 다양한 요소들이 한층 더 다양한 스토리지를 필요로 하기 때문이다. 특히 각 기기의 임베디드(내장)용 스토리지의 경우, 저장용량은 크면서 속도는 빨라야 하고 내구성 역시 일정 수준 이상을 요구하고 있다.
< 웨스턴디지털코리아 조원석 지사장>
종합 스토리지 제조사인 웨스턴디지털(Western Digital) 역시 이러한 임베디드 스토리지 시장에 많은 공을 들이고 있다. 특히 자율주행차로 대표되는 커넥티드카의 필수 구성요소인 오토모티브(차량)용 UFS 임베디드 플래시 드라이브를 강하게 어필하고 있다. 22일에는 신제품인 웨스턴디지털 iNAND AT EU312 UFS EDF(Embeded Flash Drive) 발표회를 개최, 제품의 성능 및 향후 방향성에 관한 다양한 이야기를 전했다.
커넥티드카 시대, 중요성 커지고 있는 차량용 저장장치
행사의 시작을 알린 웨스턴디지털코리아의 조원석 지사장은 지난 25년간 스토리지 시장은 20만배 이상의 가격대비 용량 향상이 있을 정도로 빠르게 발전했다며, 특히 웨스턴디지털은 2012년 HGST, 2016년에는 샌디스크를 인수하며 낸드 플래시부터 HDD, NAS 등 종합 스토리지를 생산 공급하는 업계 리더가 되었다는 점을 강조했다. 특히 향후의 자동차들은 수많은 데이터를 생성하고 주고받게 될 것이라며, 웨스턴디지털 역시 여기에 최적화된 스토리지를 공급하는 중요한 역할을 하게 될 것이라고 밝혔다.
< 러셀 루빈 웨스턴디지털 오토모티브 솔루션 마케팅 총괄 이사>
뒤이어 단상에 오른 러셀 루빈(Russell A. Ruben) 웨스턴디지털 오토모티브 솔루션 마케팅 총괄 이사가 신제품에 대한 본격적인 소개를 시작했다. 웨스턴디지털 그룹(HGST, 샌디스크 포함)은 2000년대 초부터 오토모티브 HDD, 2010년대부터 오토모티브 SD카드 및 e.MMC 등을 공급해왔다며, 이번에는 3D낸드 기반 UFS 제품을 처음으로 선보이게 되었다고 전했다.
미래의 차량은 지금보다 훨씬 다양한 기능을 제공하게 될 것이라며, 차량에 탑재되는 낸드 플래시 역시 달라져야 한다는 점을 강조했다. 특히 중요한 점은 대용량 및 빠른 속도, 그리고 다양한 사용형태를 지원해야 하는 것, 그리고 고온 및 충격에도 문제 없이 작동하는 품질이라고 밝혔다.
3D 낸드 적용, 고용량과 고성능 실현한 차량용 UFS
이와 관련, 최근 낸드플래시는 기존의 2D MLC 보다 비용대비 효율이 높은 3D TLC 방식의 제품이 대세를 이루고 있다며, 특히 최근 전세계에서 생산되는 낸드플래시의 80%가 3D 낸드라는 점을 강조했다. 스토리지의 인터페이스 역시 진화하여 기존의 모바일 기기 및 자동차에 주로 탑재되던 e.MMC 대비 2배 이상의 성능을 낼 수 있는 UFS(유니버셜 플래시 스토리지)가 향후 시장의 주류를 이룰 것이라고 밝혔다. 특히 UFS v2.1의 경우, 기존의 eMMC v5.0(400MB/s), UFS v1.1(720MB/s)를 능가하는 최대 1,440MB/s의 성능을 낼 수 있는 인터페이스다.
이번에 웨스턴디지털에서 발표한 iNAND ATEU312 UFS 2.1은 순차 읽기 속도 최대 800MB/s를 낼 수 있으며, 최소 16GB에서 최대 256GB의 용량을 지원하는 3D낸드 기반 차량용 UFS다. 고용량 및 고성능을 기대할 수 있는 것 외에도 반도체 품질 표준인 AEC-Q100을 준수하고 강력한 ECC(오류정정코드) 기능을 지원하는 등, 품질 및 신뢰성 측면에서도 믿을 수 있다고 밝혔다. 그 외에도 UFS 2.1 제품이면서도 오토모티브 스펙 면에선 UFS 3.0에 준하는 성능을 발휘한다는 점 역시 강조했다.
웨스턴디지털 iNAND ATEU312 UFS 2.1은 대형 3D/HD 지도 및 대용량 운영체제, 자율주행 시스템, 블랙박스, 인포테인먼트 시스템 등, 향후 차량에 탑재될 다양한 솔루션에 적용 될 것을 기대하고 있다. 현재 웨스턴 디지털은 주요 자동차 업체에 초기 샘플 제품을 전달한 상태이며, 올해 4분기 안에 본격적인 출하가 이루어질 것으로 예상하고 있다.
글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)