[CES2016] AMD, 14nm 라데온과 AM4 플랫폼으로 반격 예고

[IT동아 김영우 기자] AMD의 2015년은 썩 만족스럽지 못했다. CPU(중앙처리장치) 시장에서는 인텔에게, GPU(그래픽카드의 핵심 칩) 시장에서는 엔비디아를 상대로 다소 힘겨운 모습을 보여주었다. 하지만 2016년은 AMD에게 있어서 정말로 기대가 큰 해다. 향상된 공정 및 개선된 아키텍처를 통해 한층 경쟁력이 높아진 신제품이 준비 중이며, 조직구조를 개편하고 새로운 플랫폼까지 준비하는 등, 대대적인 반격을 준비하고 있다.

사실 이와 같은 정보는 진작에 언론사에 전해진 바 있다. 한동안 엠바고(보도 제한)이 있어 소개하지 못했을 뿐이다. AMD의 GPU 개발 전담 조직인 라데온 테크놀러지 그룹은 지난 12월 3일, 미국 캘리포니아 소노마에서 간담회를 열어 2016년 중에 출시될 차세대 라데온의 기반 기술인 폴라리스(Polaris) 아키텍처를 비롯한 AMD의 향후 주력 제품에 관해 자세히 소개했다. 그리고 최근 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2016 가전 박람회 기간을 즈음해 정식으로 공개했다.

5년 기다려 14nm 공정 적용한 '폴라리스' 기반 차세대 라데온

폴라리스 아키텍처의 주요 특징은 기존의 라데온에 적용되던 것보다 진보한 4세대의GCN(Graphics Core Next) 기술이 적용되었다는 점, 그리고 60Hz로 부드럽게 구동되는 4K UHD급 영상의 출력이 가능한 HDMI 2.0a 및 디스플레이포트(DP) 1.3을 지원한다는 점, 그리고 4K h.265 하드웨어 가속 기능을 지원해 한층 원활하게 고품질 동영상을 구동할 수 있다는 점 등이다.

하지만 이러한 점 이상으로 주목 받는 점은 역시 새로운 제조 공정의 도입이다. 폴라리스 아키텍처가 도입된 차세대 라데온 GPU에는 기존의 28nm(나노미터, 10억분의 1미터) 보다 훨씬 미세해진 핀펫(FinFET) 기반 14nm 공정이 적용된다.

공정이 향상되면 더 작은 칩에서도 한층 트랜지스터 집적도를 높일 수 있고, 성능뿐 아니라 소비전력이나 발열도 줄일 수 있다. 라데온 시리즈는 2011년부터 줄곧 28nm 공정을 이용해왔다(본격적인 출시는 2012년부터). 그 동안 AMD는 클럭의 향상이나 아키텍처의 개량, 부가 기능의 추가 등을 통해 성능을 높인 신제품을 주기적으로 출시해왔지만, 제조공정의 향상이 늦어지는 바람에 경쟁자들을 완전히 압도하지는 못했다. 하지만 이번에 14nm 공정의 도입을 통해 눈에 띄게 향상된 성능 및 효율성까지 더해 그동안의 아쉬움을 한 번에 해소할 있을 것이라고 AMD는 기대하고 있다.

데스크톱용 사용자를 위한 신형 APU와 쿨러도 공개

한편, AMD는 CES 2016 기간을 즈음해 신제품도 공개했다. 아직 폴라리스 아키텍처는 적용되지 않았지만, 이번 신제품을 통해 향후 등장할 제품의 부분적인 특징을 가늠할 수 있다. 우선 자사의 CPU 및 APU에 적용될 순정 쿨러를 소개했다. 신형 AMD 순정 쿨러는 기존의 쿨러에 비해 24% 방열판의 열 배출 면적이 증가했다. 또한 34% 더 많은 공기를 흡입하면서도 소음은 39dbA 수준으로 줄어든 냉각팬도 갖췄다.

이와 함께 성능이 향상된 데스크톱용 APU도 공개했다. 이번에 공개한 A10-7890K APU는 최대 4.3GHz의 클럭 속도로 구동하며, 고성능 내장 GPU를 갖추고 DDR3-2133 메모리도 지원한다. 이와 함께 AMD는 메인보드의 개선도 예고했다. 향후 AMD용 메인보드는 기존 USB 3.0에 비해 2배 이상의 대역폭(데이터가 지나가는 통로)를 기대할 수 있는 USB 3.1 Gen2(타입 A 및 C 지원) 포트, 그리고 초소형 SSD의 장착이 가능한 M.2 규격 SATA SSD 커넥터도 갖추게 된다.

이러한 솔루션을 통해 배틀필드4, 더 위쳐3 등의 고사양 게임을 원활하게 즐길 수 있는 PC는 560달러 이하의 비용으로, 도타2나 카운터스트라이크 GO, LOL과 같은 일반적인 온라인 게임을 쾌적하게 들실 수 있는 PC를 215~255달러의 비용으로 구축할 수 있다는 점을 AMD는 강조했다.

각각 다른 메인보드 쓰던 CPU와 APU, 이제는 AM4로 통일

이와 함께, 메인보드 CPU 소켓 규격의 변화도 예고했다. 현재 AMD 데스크톱 메인보드는 FX 시리즈와 같은 CPU는 AM3+ 소켓 규격, A시리즈와 같은 일반 APU는 FM2+ 소켓 규격을 이용한다. 그리고 애슬론, 샘프론과 같은 소형 APU 플랫폼은 AM1 소켓 규격을 이용하는 등, 프로세서의 종류마다 소켓이 달라 메인보드 역시 각각 다른 것을 써야 했다.

하지만 2016년 안에 등장할 차세대 CPU(Summir Ridge) 및 APU(Bristol Ridge)는 AM4라는 새로운 통합 소켓 규격의 메인보드를 이용할 예정이다. 차세대 CPU 및 APU, 그리고 AM4 소켓에 대해선 아직 자세한 사항이 공개되지 않았다. 하지만 DDR4 메모리를 지원하는 등, 비롯한 차세대 PC의 트랜드를 따라갈 것이라고 관계자들은 전망하고 있다.

글 / IT동아 김영우 기자(pengo@itdonga.com)