[컴퓨텍스 2025] 젠슨 황도 찾은 SK하이닉스 부스, 주요 전시 품목은?

[타이베이=IT동아]

“매우 좋고, 자랑스럽습니다. SK 넘버 원, 감사합니다( So good, So Proud, SK Number one, Grateful)”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 타이베이 난강전람관 4층의 SK하이닉스 부스를 방문해 남긴 짧은 문장이다. 컴퓨텍스 2025는 지난 20일 개막해 오는 23일까지 진행되는 세계 최대 규모의 PC 하드웨어 박람회다. 올해 행사는 인공지능을 넘어(AI Next)를 주제로 진행되며 엔비디아를 비롯해 인텔, AMD, 퀄컴, Arm, 브로드컴 등 글로벌 AI 기업들이 총출동한다. 국내 메모리 반도체 기업으로는 SK하이닉스가 유일하게 부스를 열었는데, 이를 축하하기 위해 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 방문했다.

SK하이닉스, HBM4 비롯한 메모리 반도체 전반 소개

SK하이닉스의 메모리 반도체는 일반 개인용 컴퓨터부터 서버용 AI 가속기까지 PC 시장 전반에서 찾는 기업이다. 이 때문에 AI 반도체의 핵심 생산 국가인 대만에 메모리 반도체를 소개할 목적으로 컴퓨텍스 2025에 참가했다. SK하이닉스 부스는 타이베이 난강전람관 1홀 4층 N0519a에 위치해있으며, 지난해에 이어 올해는 규모를 더 키웠다.

개인용 제품으로는 스마트폰용 LPDDR5X, UFS4.1, 그리고 데스크톱 PC용 DDR5 메모리가 전시됐다. LPDDR5X는 노트북 및 스마트폰 메모리로 사용되는 반도체다. SK하이닉스가 생산하는 제품은 최대 10.7Gbps의 속도와 초당 86GB의 대역폭을 제공한다. 일반 LPDDR5와 비교하면 속도는 두 배, 전력 효율은 8% 높다. UFS4.1은 저장공간으로 사용되는 비휘발성 메모리로, 작은 반도체 하나에 256GB에서 최대 1TB를 제공한다. 속도는 초당 4500MB으로 UFS3.1과 비교해 두 배에 달한다.

함께 전시된 DDR5 메모리도 특별한 제품이다. 현재 일반적인 DDR5 메모리의 동작 속도는 5600MHz이며, 이를 끌어올린 제품도 7600MHz 정도다. 부스에 전시된 지스킬 트라이던트 Z5 DDR5 메모리는 동작 속도가 10000MHz를 유지해 AI 작업이나 게이밍 시 훨씬 더 빠르게 동작한다. 오버클록을 적용한 상태긴 하지만, 이를 유지하는 것 자체가 SK하이닉스 반도체의 안정성이 높음을 뜻한다.

PC용 저장 장치와 그래픽 카드용 메모리도 전시됐다. PC 스토리지로 기재된 메모리는 AI 추론용 PC를 위한 PCB01 SSD다. PCB01은 최초로 8채널 PCIe 5세대 규격을 사용해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올렸다. 저장공간은 512GB에서 2TB 사이로 평범하지만, 순차 읽기 속도가 초당 1만 4700MB, 순차 쓰기 속도는 초당 1만 3400MB에 달한다.

우측에 있는 GDDR7은 그래픽 카드의 VRAM으로 쓰인다. SK하이닉스의 GDDR7은 16GB에서 24GB 구성으로, 초당 160GB의 대역폭과 40Gbps의 속도를 발휘한다. 해당 반도체는 엔비디아 블랙웰 기반 GPU 등에 탑재되고 있다.

그 아래 전시된 제품은 최신 노트북 및 PC에 적용되고 있는 휘발성 메모리 규격이다. 전시품은 SK하이닉스 LPCAMM2, CSODIMM, CSODIMM으로 다양하다. 세 메모리 모두 개인용 PC보다는 완제품 PC에 주로 탑재되는 편이다.

SK하이닉스에서 생산 중인 다양한 서버용 메모리도 전시됐다. 휘발성 메모리인 서버 DIMM에는 최대 64GB의 DDR5 RDIMM, 최대 96GB의 DDR5 RDIMM, 최대 256GB의 DDR5 3DS RDIMM이 나란히 전시됐다. 그 아래로 128GB SOCAMM과 최대 96GB 구성의 MRDIMM, 최대 256GB의 DDR5 톨 MRDIMM이 전시됐다. 비휘발성 메모리는 PE9010 M.2 SSD, PEB110 E1.S PCIe 메모리, PCIe 5세대 E3.S & U.2/3에 대응하는 PS1010 u.2/3, PS1012 U.2 등이 전시됐다.

그 옆으로 전시된 제품이 SK하이닉스의 주력 반도체인 HBM3E 및 HBM4다. HBM(고대역폭메모리)은 여러 개의 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 메모리 용량을 크게 늘린 제품이다. 주요 제조사는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 정도다. 이번에 전시된 HBM3E는 단일 칩을 최대 12단으로 적층해 최대 36GB의 메모리를 제공한다. 전송 속도는 9.2Gbps 이상, 대역폭은 1.2TB를 초과한다. SK하이닉스는 HBM 3E를 엔비디아 그레이스 블랙웰 슈퍼칩에 독점 공급 중이다.

HBM4는 단일 칩을 최대 16단까지 적층해 48GB의 메모리를 적용한다. 전송 속도는 약 8Gbps며 대역폭은 2TB 수준이다. 전력 효율 측면에서는 HBM3E 대비 38% 우수하며, TSMC 로직 공정을 적용한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 지난달에 HBM4 샘플을 주요 고객사에 제공했고, 올해 하반기 중에 양산 준비를 마칠 계획이다.

달아오르는 메모리 반도체 시장, 한국은 SK하이닉스만 뜨거워

컴퓨텍스 2025에 참가하는 메모리 반도체 기업은 SK하이닉스 이외에도 마이크론, 키옥시아, 웨스턴디지털, 에이데이타, 킹스톤 등이 있다. 국내 기업 중 파두(FADU)는 협력사인 에이데이타 부스에 제품만 가져다놨고, 삼성전자는 메모리 반도체가 아니라 디스플레이 부문으로 참가했다. 전 세계 내로라하는 메모리 반도체 기업들이 글로벌 대기업 및 대만의 중견 PC 업체를 공략하느라 분주한 반면, 국내 기업은 SK하이닉스 이외에는 큰 관심을 두지 않는 모양새다.

젠슨 황은 지난해 SK AI 서밋 2024에서 ‘SK하이닉스와의 협력을 통해 적은 메모리만으로 정확하고 구조화된 연산을 처리해 무어의 법칙을 넘어설 수 있었다. 우리는 SK하이닉스의 HBM이 더 필요하다’는 영상 메시지를 보낸 바 있다. 전 세계가 우리나라 메모리 반도체를 찾는 상황임에도 국내 메모리 반도체 기업들의 움직임이 뜸하다. 컴퓨텍스는 과거에는 대만의 지역 행사였지만, 지금은 글로벌 반도체 기업들의 각축전이다. 지리적 이점을 잘 살려 보다 적극적인 행보가 필요한 시점이다.

IT동아 남시현 기자(sh@itdonga.com)