TI, 자율주행차 성능 높이는 칩 제품군 대거 발표

[IT동아 김영우 기자] 임베디드 반도체 분야의 강자인 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 차량의 자율주행 능력을 향상시키는 차량용 칩 제품군을 대거 발표했다.

4월 23일, TI 코리아는 서울 무역센터 내의 본사 사무실에서 기자 간담회를 개최해 고속 단일칩 라이다(LiDAR) 드라이버인 ‘LMH13000’와 고성능 차량용 벌크 탄성파(BAW) 기반 클록 ‘CDC6C-Q1’ 오실레이터, 그리고 ‘LMK3H0102-Q1’ 및 ‘LMK3C0105-Q1’ 클록 생성기를 소개했다. 또한, 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서인 ‘AWR2944P’도 선보이며 눈길을 끌었다.

이번에 TI가 선보인 제품 중 하나인 고속 단일칩 라이다(LiDAR) 드라이버 ‘LMH13000’은 광학(레이저) 기반의 센서인 라이다의 성능을 향상시킬 수 있다. 기존 제품 대비 30% 더 긴 거리의 측정이 가능하며, 통합 솔루션이라 1/4 정도로 크기가 줄어들었다. 별도의 대형 커패시터나 추가 외부 회로가 필요하지 않은 것도 장점이다.

이와 더불어, 온도 변화에 따른 출력 전류 변동이 2% 내외이므로 다양한 환경에서 활용이 가능하다. 이를 통해 한층 똑똑하고 안전한 자율주행차량을 만들 수 있다는 것이 TI의 설명이다.

각기 다른 환경에서도 ADAS와 차량 내 인포테인먼트 시스템을 비롯한 전자 부품을 안정적으로 구동하기 위한 클록 제품군도 이날 소개되었다. ‘CDC6C-Q1’ 오실레이터와 ‘LMK3H0102-Q1’, ‘LMK3C0105-Q1’ 클록 생성기 등의 신제품은 TI의 벌크 탄성파(BAW) 기술 기반으로 제작된 것이 특징이다.

기존 쿼츠(Quartz) 기반 클록 대비 100배 가량 향상된 0.3의 FIT(Failure-in-Time, 평균 고장률)을 실현했으며, 한층 깨끗한 데이터 통신과 고속 데이터 처리를 할 수 있다. 이와 더불어 한층 높은 대역폭의 데이터를 처리할 수 있는 PCIe Gen 6 인터페이스를 지원하는 것도 특징이다. 이는 HPC(초고성능컴퓨팅) 수준으로 진화하고 있는 최신의 차량 시스템에 적합한 사양이라고 TI는 강조했다.

한편, 이번에 TI에서 소개한 고속 단일칩 라이다 드라이버 및 차량용 BAW 기반 클록 제품군을 구매한 고객사는 제품 자체 외에도 제품의 테스트 및 최적화를 할 수 있는 평가 모듈을 함께 제공받는다. 이를 통해 실험실 장비에서 다양한 모드로 작동이 가능하다.

한편, 이날 TI은 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서인 ‘AWR2944P’도 선보였다. 빛을 이용하는 라이다 센서와 달리, 레이더 센서는 전파를 이용한다. 레이더는 라이다 대비 정밀도 면에서 불리하다는 의견이 있지만, 다양한 디자인으로 탑재할 수 있어 차량의 설계 난이도를 낮출 수 있는 것이 장점이다.

이번에 선보인 AWR2944P는 기존의 AWR2944를 개선한 제품이다. 신호 대 잡음 비율을 2.5배 향상시켰으며, 탐지 감지거리는 15% 늘어났다. 또한 코어 동작 속도가 향상되고 메모리 용량이 2.5배 증가하는 등 컴퓨팅 성능 역시 크게 개선된 것이 특징이다.

이날 발표를 진행한 이명식 TI 코리아 이사는 "TI는 현재 ADAS(첨단 운전자 지원시스템) 및 패시브 안전 시스템, 차체 전자 장치 및 조명, 인포테인먼트 시스템, 그리고 하이브리드 및 전기차를 위한 전력 시스템 등, 자동차를 위한 거의 모든 IT 분야를 포괄하고 있다" 라며 "TI의 최종 목표는 완전한 자율주행 차량의 구현이며, 이를 위해 앞으로도 다양한 관련 솔루션을 선보일 예정"이라고 밝혔다.

IT동아 김영우 기자 (pengo@itdonga.com)