[CES2022] AMD, 신형 노트북 CPU·GPU 공개··· 올 하반기 '젠4 CPU'도 공개

[IT동아 남시현 기자] 코로나 19로 전 인류가 큰 위기의 선상에 있지만, 인류는 이를 딛고서 진보하고 있다. 세계에서 가장 영향력 있는 기술 박람회, CES(Consumer Electronics Show, 소비자 가전 전시회) 2022가 1월 5일(현지 시각)부터 8일까지 미국 네바다 주 라스베이거스 전역에서 개최된다. CES2022는 포춘 글로벌 500대 기업 중 195개사, 인터브랜드 100대 기업 중 77개 기업을 포함해 전 세계 159개국 약 2천 200여 개사가 참여하며, 오프라인 부스는 물론 온라인 공간에서도 동시에 진행된다.

올해 기조연설은 삼성전자와 제너럴 모터스(GM), 애보트(Abbott)가 공동으로 진행하며, 삼성전자와 LG전자, 인텔, 퀄컴, 소니 등 주요 IT 트렌드를 이끄는 기업들이 미디어 데이 행사를 갖는다. 작년에 기조연설을 진행했던 AMD는 AMD 2022 프로덕트 프리미어(Product Premiere)를 통해 별도의 공개 행사를 통해 새로운 AMD 라이젠 6000 시리즈 모바일 CPU 및 AMD 라데온 RX6500XT, AMD의 고성능 컴퓨팅 비전을 발표했다.

작년 노트북 시장 성장··· 고성능 제품 선보인다

AMD 최고경영자 리사 수(Dr. Lisa Su) 박사는 “CES2018에서 모바일 프로세서를 처음 출시한 이후, AMD는 로드맵을 꾸준히 실행해왔으며 그 결과 모바일 프로세서 시장이 크게 성장했다. 2021년에만 파트너사들은 150개 이상의 AMD 기반 프리미엄, 초경량 노트북을 출시했을 정도다”라며 노트북 시장이 성장하고 있다고 언급했다. 실제로 지난 2년간 AMD의 전체 출하량은 30% 증가했으며, 노트북 출하량도 49% 증가했을 정도로 괄목할만한 성장세를 기록했다. 이러한 성장세를 견인하기 위해 AMD는 6nm 공정 기반의 젠3+ 아키텍처와 AMD RDNA2 그래픽 아키텍처, 그리고 새로운 플랫폼으로 설계된 새로운 AMD 라이젠 6000 시리즈 모바일 APU(가속 처리 장치, Accelerated Processing Unit)를 공개했다.

AMD 라이젠 6000 시리즈 APU는 CPU에 통합 그래픽 장치가 내장된 구조로, TSMC의 6nm 공정을 기반으로 제조된다. 하드웨어는 저전력 DDR5 메모리와 와이파이 6E를 지원하며, 5GHz의 동작 속도를 제공해 전작 대비 평균 1.3배 높은 성능과 2배가량 향상된 그래픽 처리 성능을 보여준다. AMD 라이젠 7 5800U와의 성능 비교에서는 69% 높은 비디오 인코딩 성능과 125% 높은 3D 렌더링 성능, 100% 향상된 게이밍 성능을 보여준다. 또한 전력 효율을 개선해 마이크로소프트 운영 체제에서는 30%, 넷플릭스 기반 40%의 전력 절감 성능을 통해 최대 24시간의 배터리 성능을 확보한다. 아울러 윈도우용 TPM(Trust Platform Module, 신뢰 플랫폼 모듈)을 대체하는 마이크로소프트 플루톤(PLUTON)을 정식 지원해 신뢰도와 보안성을 동시에 확보한다.

새로운 APU와 함께할 그래픽 카드 라인업도 한층 더 강화된다. AMD는 작년에 AMD 라데온 6600M과 6700M, 6800M 모바일 그래픽 카드를 선보였는데, 올해는 M 시리즈의 성능을 끌어올려 새로운 라인업을 추가하고, 슬림형 버전인 S 시리즈도 가세한다. 새로운 M 시리즈는 보급형인 RX 6300M 및 6500M, 중급형인 RX 6650M 및 RX 6650M XT, 고성능 버전인 RX 6850M XT로 나뉘며, S 시리즈는 RX 6600S, RX 6700S, RX 6800S로 나뉜다.

그래픽 성능은 RX 6300M 및 6500M이 엔비디아 지포스 MX450보다 약 2배 높은 성능을 발휘하고, RX 6650M 및 6650M XT가 RX6600M과 비교해 20% 정도 빠르다. 최상급인 RX 6850M XT는 RX 6800M보다 7% 빨라 가장 빠른 AMD 라데온 모바일 그래픽 카드로 이름을 올린다. 아울러 슬림형 버전인 AMD 라데온 S 시리즈도 최신 게임에서 옵션 타협을 통해 80~100프레임 내외의 성능을 보여준다.

아울러 보급형 그래픽 카드인 AMD 라데온 RX 6500XT가 오는 1월 19일에 출시된다. RX 6500XT는 이전 세대인 엔비디아 지포스 GTX 1650 및 AMD 라데온 RX 570과 비슷한 등급의 그래픽 카드로, 두 그래픽 카드와 비교해 게임 플레이에서 최대 46%높은 프레임 레이트를 얻을 수 있다. 가격은 199달러(한화 약 23만 원)부터 시작하나, 실제 시장에서 출시될 가격은 이보다 높을 것으로 예상된다. AMD는 RX 6000 시리즈 모바일 그래픽 카드가 탑재된 모델을 18개 이상으로 늘리고, 올해에는 300개 이상의 시스템을 제공할 예정이다.

3D V-캐시 기반 CPU, 라이젠 7000 시리즈도 온다

리사 수 박사는 지난해 6월 컴퓨텍스에서 소개한 3D V-캐시 기술 기반의 ‘AMD 라이젠 7 5800X3D’와 함께, 차세대 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 7000 시리즈에 대한 정보도 간략히 공개했다. 3D V-캐시는 CPU 패키지의 다이를 축적해서 쌓는 기술로, 캐시 메모리의 용량을 크게 늘릴 수 있다. 이 기술로 제조된 첫 프로세서인 AMD 라이젠 7 5800X3D는 일반 5800X의 L3 캐시와 비교해 2배에 달하는 64MB AMD 3D V-캐시 용량이 적용되며, 게이밍 성능에서 초당 평균 15%의 추가 프레임을 제공하고 게임에 따라 최대 36%까지의 성능 차이를 낸다. AMD 라이젠 7 5800X3D은 AM4 소켓을 기반으로 올해 상반기에 출시된다.

현 AMD 라이젠 5000 시리즈를 대체하는 차세대 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 7000 시리즈는 5nm 공정 기반의 젠4(Zen4) 아키텍처가 적용되며, 피시아이 익스프레스(PCI Express) 5.0 버전과 DDR5 메모리를 공식 지원한다. CPU의 히트스프레더 외형도 바뀌기 때문에 소켓은 LGA1718 규격의 AM5로 변경된다. AMD 라이젠 7000 시리즈 및 AM5 소켓에 대한 자세한 정보는 오는 2022년 2분기 이후에 공개된다.

글 / IT동아 남시현 (sh@itdonga.com)