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[2019 한국전자전] LG전자는 '미래형 자동차', 삼성전자는 '지능형 반도체'로 미래 준비

김영우

[IT동아 김영우 기자] 산업통상자원부에서 주관하는 국내의 대표적인 전자산업 박람회, 2019 한국전자전(KES 2019)이 서울 코엑스(COEX)에서 열렸다. 10월 8일부터 11일까지 4일간의 일정으로 열린 이 행사에는 삼성전자, LG전자를 비롯한 총 750여개의 국내외 기업들이 참가, 1,900여개의 부스를 마련했다.

2019 한국전자전 테이프 절단식
'초연결 시대, 삶을 잇(IT)다!'라는 주제로 열린 이번 2019 한국전자전에는 IT 컨버전스, 전자 부품, 자동차 기술, VR/3D 컨버전스, 3D 프린팅, 소프트웨어, 스타트업 등의 전시분야가 준비되었다. 행사 첫 날인 8일 오후에는 이낙연 국무총리를 비롯한 귀빈들에 의한 테이프 절단 행사가 진행되었으며 2시 부터는 행사의 기본적인 방향성을 알리는 오프닝 키노트 행사가 열렸다.

LG전자 '공유형 전기차, 커넥티비티카가 자동차 산업의 미래'

행사의 시작을 알린 LG전자의 이상용 CTO 부문 A&B 센터장은 ‘모빌리티의 변화에 따른 산업 동향과 진화 방향’이라는 주제로 강연을 했다. 이날 강연에서 이상용 센터장은 최근 산업 전반에서 다양한 기술의 융합이 빠르게 이루어지고 있으며, 제품을 소유하기 보다는 적절한 대가로 이용하는 서비스, 그리고 각 제품의 연결을 통해 여러 공간을 잇는 통합 경험을 중시하는 쪽으로 진화가 이루어지고 있다는 점을 강조했다.

LG전자의 이상용 CTO 부문 A&B 센터장
<LG전자의 이상용 CTO 부문 A&B 센터장>

이러한 연결성이 바로 핵심이며, 자동차를 비롯한 이동과 관련한 콘텐츠와 서비스 역시 예외가 아니라고 밝혔다. 예전에는 많은 가족을 태우기 위해 배기량이 큰 차를 구매하는 것이 자연스러웠으나 지금은 그렇지 않다며, 가족의 축소 및 친환경성의 대두로 인해 공유형 전기차가 떠오르고 있다고 강조했다.

또한 차량의 공유나 충전을 위한 서비스가 각광받고 있으며 자율주행차로 대표되는 커넥티비티카의 대두로 인해 5G나 클라우드, 빅데이터 역량이 중요하게 되었다면서 LG전자는 위와 관련된 대부분의 기술과 관련 제품을 이미 보유하고 있다고 밝혔다. 이와 더불어 향후 다가올 스마트시티 시대를 준비하기 위해 다양한 회사가 협업을 통해 생태계를 꾸려야 한다는 점도 강조했다.

삼성전자 'AI에 특화된 지능형 반도체 흥할 것'

뒤이어 삼성전자의 심은수 종합기술원 AI&SW 연구센터장이 두번째 연사로 단상에 올랐다. ‘AI 확산에 따른 지능형 반도체 기술의 발전전망’을 주제로 강연한 심은수 센터장은 최근 각종 테스트에서 AI가 사람과 대등하거나 오히려 뛰어넘는 능력을 발휘하는 경우가 많아지고 있다고 밝혔다. 그리고 이러한 흐름에 따라 AI 처리에 특화된 반도체의 필요성이 높아지고 있다며, 삼성은 이미 최근 출시된 자사의 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서)에 음성 인식 엔진을 넣어 ‘빅스비’ 등의 AI 관련 서비스 성능을 향상시켰다고 밝혔다.

삼성전자의 심은수 종합기술원 AI&SW 연구센터장

특히 예전에는 CPU 혼자, 혹은 CPU + GPU가 감당하던 AI 처리를 TPU(Tensor Processor Unit), NPU(Neural Processing Unit) 등의 AI에 특화된 프로세서가 하는 추세로 바뀌고 있다고 밝혔다, 특히 바둑용 AI로 유명한 ‘알파고’의 첫 버전은 1,920개의 CPU와 280개의 GPU로 데이터를 처리하고 있었으나 두 번째 버전은 50개의 TPU로, 그리고 현재 버전은 4개의 TPU로 구성된 1개의 TPU 모듈로 구동하는 것을 대표적인 사례로 언급했다. 이러한 과정을 거치며 알파고의 전력 효율 역시 30~80배까지 향상되었다.

이와 더불어 향후에는 프로세서뿐 아니라 메모리 반도체에도 연산기능 일부를 통합해 하나의 칩으로 구동하게 될 것이며, 직접 프로그램 할 수 있는 소프트웨어 정의 하드웨어도 등장해 새로운 네트워크 구조에서 더 좋은 성능을 내게 될 것이라고 향후를 예측하기도 했다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)

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