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[CES2019] AMD 50년, 7nm 미세공정으로 도약한다

강형석

창립 50주년을 맞은 AMD. CES 2019에서 다양한 신제품을 공개했다.

[라스베이거스=IT동아 강형석 기자]

"올해로 AMD는 창립 50주년을 맞았다. 그 동안 많은 것들을 이뤄냈다. 가장 먼저 1기가헤르츠(GHz)를 돌파한 프로세서를 내놨고, 가장 먼저 1테라플롭스(TFlops) 처리가 가능한 그래픽 프로세서를 선보이기도 했다. 가장 먼저 고성능 그래픽 코어를 접목한 가속처리장치(APU)를 내놨고, 지금은 콘솔 시장을 이끄는 두 기업(소니, 마이크로소프트)에 우리 솔루션을 제공하고 있다."

AMD 창립 50주년을 기념, 그 동안 시장을 이끌었던 기술과 제품들을 언급한 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자. 앞으로도 시대를 이끌 기술과 제품 개발에 매진할 것이라며 차세대 모바일 프로세서와 데스크탑용 고성능 프로세서, 그래픽 프로세서 등 다양한 신제품을 공개했다.

2019년 1월 9일(현지시간), 미국 라스베이거스 베니션(Venetian) 호텔에서 진행된 CES 기조연설에 연사로 참여한 리사 수 AMD 최고경영자는 컴퓨팅 시장을 이끌기 위한 AMD의 노력과 기술을 언급했다.

최근 AMD는 젠(Zen) 설계 기반의 프로세서 라인업을 바탕으로 성장세를 이어가고 있다. 데스크탑 프로세서인 라이젠(RYZEN)은 물론이고, 고성능 데스크탑(HEDT) 프로세서인 라이젠 스레드리퍼(Threadripper)는 경쟁사 대비 합리적인 가격과 성능을 앞세워 두터운 사용자층을 확보하는데 성공했다. 서버 시장에서는 에픽(EPYC) 프로세서가 잃어버린 점유율을 서서히 되찾아주고 있다.

그래픽 프로세서 시장도 라데온(RADEON)을 중심으로 영향력 확대를 위한 준비가 한창이다. 상대적으로 취약하지만 차기 설계인 나비(NAVI)로 분위기 반전을 꿈꾸고 있다.

무어의 법칙 더디지만 다른 방법으로 성능 향상 가능해

리사 수 최고경영자는 시장은 더 많은 데이터를 처리를 요하지만 성능 향상은 더딘 상황에 대해 언급했다. 이는 무어의 법칙(Moore's Law)이 더디게 적용되고 있기 때문이며, 성능 향상을 위해서는 다른 발상의 전환이 필요하다는 점을 강조했다.

무어의 법칙은 인텔의 설립자 중 한 명인 고든 무어가 1965년에 제안한 것으로, 반도체 집적회로의 성능이 24개월마다 2배씩 증가한다는 것을 중심으로 한다. 성능은 오르지만 집적도 증가로 인해 가격은 유지되며, 이를 통해 소비자는 2년마다 같은 비용에 더 나은 성능의 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있다. 그러나 최근에는 미세공정 도입의 한계에 직면하게 되면서 다른 방향으로 접근해야 된다는 시각도 있다.

AMD는 성능 향상을 위한 3가지 방법을 제안했다.

때문에 AMD는 3가지 포인트를 통해 꾸준한 성능 향상을 이뤄내고 있으며, 더 많은 PC 사용자에게 성능 이득을 주고자 노력 중이라고 설명했다. 하나는 젠과 베가 설계 기반의 프로세서 라인업, 다른 하나는 새로 적용 중인 7nm 공정, 마지막은 고속 내부연결 기술이다. 또한 이기종 컴퓨팅 기술을 적극 개발함으로써 데이터 처리 효율을 높이는 것도 중요하다는 점을 강조했다.

이기종 컴퓨팅은 데이터 처리에 필요한 자원을 프로세서에 국한하지 않고 그래픽 프로세서까지 가세해 처리 효율을 높이는 것을 의미한다. 이를 활용하면 여러 애플리케이션이 요구하는 데이터들을 효과적으로 처리할 수 있게 된다.

"PC 시장은 성장세를 보여주고 있다. 최근에는 15억 대 PC가 판매된 것으로 나타났다. 주로 고성능 PC가 시장을 이끌고 있다. 실제로 우리는 엄청난 화소 수를 가진 디스플레이 위에서 많은 작업을 하고 있다"고 말한 리사 수 최고경영자는 "이런 부분에 있어 AMD 제품들은 많은 이득을 안겨 줄 것"이라고 덧붙였다.

AMD는 최대 8코어를 제공하는 라이젠에 이어 최대 32코어 구성의 라이젠 스레드리퍼까지 선보인 상태다. 단순 코어 구성으로만 보면 경쟁사를 앞선 상황. 여기에서 안주하지 않고 모바일 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 2세대 라이젠 모바일 프로세서를 공개했다. 앞서 선보인 모바일 프로세서의 후속으로 새로운 대기 기술과 코어 수를 늘려 성능을 개선했다.

2세대 라이젠 모바일 프로세서를 공개한 리사 수 AMD 최고경영자.

이어 라이젠 기반 노트북들이 안정적인 성능을 유지하도록 기술 지원을 강화하겠다는 점도 언급했다. 2세대 라이젠 모바일 프로세서 등장 시기에 맞춰 AMD는 관련 드라이버 패키지를 통해 최적의 성능을 내도록 지원한다. 한 두 번에서 끝나는 것이 아닌 꾸준한 업데이트로 사용 만족도를 높이겠다는 계획이다.

'7nm로 앞서간다' 라데온 7과 3세대 라이젠 공개

기조연설의 백미는 단연 7nm 기반 제품의 공개다. 가장 먼저 꺼내든 카드는 라데온 7(RADEON VII). 일반 소비자 시장용 고성능 그래픽카드로 오는 2월 7일 출시 예정이다. 제품 출시가 이뤄지면 첫 7nm 미세공정이 적용된 그래픽카드가 된다. 엔비디아의 최신 그래픽카드 라인업도 12nm 공정에서 만들어지고 있어서다.

리사 수 최고경영자는 "7nm 공정을 도입함으로써 성능과 효율을 모두 만족시킬 수 있을 것"이라며 제품에 대한 자신감을 드러냈다. 실제 효율에 대한 언급은 없었지만 새로운 라데온 그래픽카드는 기존 설계를 유지했음에도 작동속도가 1.8GHz로 크게 상승했다. 이를 통해 동일 전력 사용 시 25% 나은 성능을 제공한다.

게이밍 그래픽 프로세서 중 첫 7nm 미세공정이 도입된 라데온 7.

구체적인 사양을 살펴보면 게임 데이터 처리를 위한 컴퓨트 유닛은 60개(스트림 프로세서 3,840개)로 베가(Vega) 64 그래픽 프로세서 대비 4개 적은 수다. 하지만 비디오 메모리를 8GB에서 16GB로 두 배 늘려 그래픽 데이터 처리가 쾌적하게 이뤄지도록 설계했다. 새로운 그래픽카드의 가격은 699달러(원화 환산 약 78만 원 상당)로 국내 출시가 이뤄지면 약 90만 원대에 이를 것으로 전망된다.

AMD는 새로운 그래픽카드에도 기존에 진행되어 호평 받았던 최신 게임 3종 제공 프로모션을 이어간다. 제품을 구매하면 바이오해저드:RE2, 데빌 메이 크라이5, 톰 클랜시의 디비전2를 즐길 수 있는 디지털 코드를 제공한다.

7nm 미세공정이 도입된 3세대 라이젠 프로세서도 공개됐다.

이와 함께 공개된 것은 3세대 라이젠 프로세서. 이 역시 7nm 미세공정을 도입해 성능을 높였으며, PCI-익스프레스 4.0 인터페이스를 도입해 여러 장치를 빠르게 사용할 가능성을 열었다. 대신 이 경우, 기존에 사용 중인 메인보드 플랫폼은 사용할 수 없을 것으로 예상된다. 예로 현재 시판 중인 메인보드에 3세대 라이젠 프로세서가 호환될 수 있으나 최신 기술 사용에는 제약이 따른다.

9900K 프로세서와 비교해 성능은 비슷하지만 전력 소모는 40W 가량 더 적었다.

리사 수 최고경영자는 3세대 라이젠이 경쟁사 동급 상위 프로세서와 견줘도 손색 없다는 점을 강조했다. 실제 9900K 프로세서와의 시연(시네벤치)이 있었는데, 시제품임에도 성능에는 큰 차이가 없는 수준이었다. 그러나 전력소모 측면에서 3세대 라이젠이 더 압도적인 모습을 보여줬다. AMD는 이 프로세서를 2019년 중반에 출시할 계획이다.

글 / IT동아 강형석 (redbk@itdonga.com)

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