AMD "라데온 300과 퓨리 시리즈로 4K + VR 게이밍 시대 열 것"

[IT동아 김영우 기자] PC 게이머들에게 있어 최신 그래픽카드의 출시는 축제나 다름없다. 한층 향상된 성능과 화려한 그래픽으로 게임을 즐길 수 있는 분기점이기 때문이다. 그리고 2015년 6월, 약속된 또 한번의 축제가 시작되었다. 바로 AMD의 최신 그래픽카드인 라데온(Radeon) 300 시리즈, 그리고 최상위급 그래픽카드 를 지향하는 라데온 R9 퓨리(Fury) 시리즈가 출시되었기 때문이다. 이에 AMD 코리아는 6월 26일, 서울 한강 잠원 지구 레스토랑 ON에서 기자 간담회를 열어 자사의 차세대 그래픽카드를 자세히 소개하는 자리를 가졌다.

다이렉트X12 비롯한 고급 기술 다수 갖춘 차세대 라데온 시리즈

이날 행사를 진행한 리차드 허디(Richard Huddy) AMD 제품 개발 담당 및 수석 게이밍 사이언티스트와 데본 네커척(Devon Nekechuck) AMD 프로덕트 매니저는 PC로 온라인 게임을 즐기는 게이머의 수가 전세계 7억 명을 넘는다며, 이번 차세대 라데온이 그들에게 새로운 경험을 선사할 수 있을 것이라고 강조했다. 특히 오는 7월 29일 출시될 최신 운영체제인 윈도10 및 다이렉트X12 기술과 라데온 신제품이 만나 대단한 시너지 효과를 기대할 수 있다고 밝혔다.

신형 라데온은 이전 제품과 같이 GCN(Graphics Core Next) 기반 아키텍처를 기반으로 하고 있지만 실제 성능과 기능은 훨씬 개선했다는 것이 AMD의 주장이다. 다이렉트X12 기술 외에도 풀HD급 모니터에서도 UHD급과 유사한 화질 향상 효과를 볼 수 있는 VSR(Virtual Super Resolution) 기술, 모니터에 표시되지 않는 부분의 불필요한 처리 능력을 제한해 성능의 낭비 및 소음과 발열을 줄이는 FRTC(Frame Rate Target Control) 기술, 그리고 수직동기화 적용 없이도 화면의 갈라짐이나 입력 지연 현상을 최소화하는 AMD 프리싱크(FreeSync) 기술 등을 갖췄다.

풀HD급 게이밍에 최적화된 라데온 R7 360과 R7 370

가장 먼저 소개된 제품은 AMD 라데온 R7 360 및 R7 370이다. 풀HD급(1,920 x 1,080) 게이밍에 최적화된 제품으로, 캐주얼한 온라인 게임을 주로 즐기는 게이머들을 위한 중급형 제품이다. 라데온 R7 360은 최대 2GB, R7 370은 최대 4GB의 GDDR5 메모리가 탑재된다.

경쟁사인 엔비디아 제품과 비교하면 라데온 R7 360및 R7 370은 지포스 GTX 750나 GTX 750Ti 보다 나은 성능을 발휘하며, 특히 LOL이나 배플필드4 등의 게임을 만족스러운 품질로 즐기고자 하는 게이머들에게 최적이라고 AMD는 강조했다.

경쟁사 제품 대비 이점을 강조한 라데온 R9 380 및 R9 390 시리즈

중상급 제품인 AMD 라데온 R9 380도 소개되었다. 풀HD급 보다 한 단계 높은 WQHD급(2,560 x 1,440)의 품질로 게임을 즐기는 게이머들을 위한 제품으로, 최대 4GB의 GDDR5 메모리를 탑재했다. 경쟁제품은 지포스 960X이며, 대부분의 주요 게임에서 라데온 R9 380이 지포스 960X에 비해 나은 성능을 발휘한다고 AMD는 밝혔다.

상위급 제품인 라데온 R9 390및 R9 390X에 대한 소개도 이어졌다. 경쟁 제품인 지포스 GTX 970 및 GTX 980의 2배인 8GB의 GDDR5 메모리(512비트 인터페이스)를 탑재했으며, 덕분에 4K UHD급(3,840×2,160) 게이밍에서 경쟁 제품 대비 한층 나은 성능을 발휘한다는 것이 AMD의 주장이다.

HBM 초고속 메모리 품은 '피지' 칩 탑재, 라데온 R9 퓨리X

한편, 라데온 300 시리즈도 주목을 받긴 했지만 이날 행사의 주역은 역시 피지(Fiji) 칩 기반의 최상위급 신제품들이었다. 피지의 가장 큰 특징은 기존의 GDDR5 메모리를 대체하는 최신 기술인 HBM(High-Bandwith Memory)을 탑재한 세계 최초의 제품이라는 점이다.

HBM 기술은 3차원 적층기술을 적용해 제조 되며, 기존의 메모리보다 훨씬 전력 효율 및 대역폭(데이터가 지나가는 통로)을 발휘한다. 덕분에 피지는 기존의 최상위급 제품이었던 라데온 R9 290X에 비해 전력 효율은 4배, 대역폭은 60%를 높일 수 있었다고 한다. 그리고 4,096개의 스트림 프로세서와 4,096비트의 메모리 인터페이스를 갖추고 있는 등, 수치적인 사양 면에서도 기존의 프로세서와 확연히 차이가 난다. 덕분에 4K UHD급은 물론, VR 그래픽을 무리없이 구현할 수 있다는 것이 AMD의 설명이다.

또한 하나의 칩에 GPU와 메모리를 함께 갖추고 있어 종전의 그래픽카드처럼 GPU 주변에 메모리 칩을 둘러싸듯 배치할 필요가 없다. 덕분에 대표 제품은 라데온 R9 퓨리X(Fury X)는 지난 10여년 간 나온 최상위급 그래픽카드에 비해 30% 가량 기판의 크기가 작아졌다고 AMD는 밝혔다.

라데온 R9 퓨리X는 수랭식 쿨러를 기본으로 탑재했다. 덕분에 기존의 공랭식 쿨러에 비해 소음이 획기적으로 적어졌으며, 일반적인 환경에서 게임을 구동하면서 섭씨 50도 내외의 낮은 온도를 유지할 수 있다고 한다. 그 외에 그래픽카드 자체의 디자인에도 신경을 써서 금속 재질의 외골격 및 고무 표면을 갖추고 측면에는 GPU의 가동률을 나타내는 LED 표시도 달아 시각적인 만족도도 높였다.

크기는 최소한, 성능은 최대한, 라데온 R9 나노와 프로젝트 퀀텀

한편, 이날 행사에선 라데온 R9 퓨리X 외에 또 하나의 피지 기반 그래픽카드인 라데온 R9 나노(NANO)도 소개되었다. 이는 4K UHD급 그래픽카드 중에 가장 작은 크기를 자랑하는 제품으로, 종전의 최상위급 그래픽카드인 라데온 R9 290X와 대등한 성능을 발휘하면서도 전력 효율은 2배로 향상되었고 크기는 보급형 그래픽카드 수준으로 줄인 것이 특징이다. 이러한 특성을 이용해 소형 데스크톱 PC를 비롯한 다양한 폼팩터에 적용이 가능하다.

그리고 이날 AMD는 시험적으로 제작한 콘셉트PC인 프로젝트 퀀텀(Project Quantum)도 공개했다. 이는 미니 ITX 기반의 미니PC이지만, 듀얼 피지 칩을 이용해 고성능을 발휘하며,수랭 쿨러를 탑재해 소음도 억제한 것이 특징이다. 이를 참조해 다양한 업체에서 듀얼 피지 기반의 미니PC가 다수 출시될 것을 기대한다고 AMD는 밝혔다.

한편, 현재 라데온 R9 퓨리X 등에 적용된 피지 칩에 내장된 HBM 기반 메모리의 용량은 4GB다. 최상위급 그래픽카드의 메모리 치고는 다소 적은 편이 아니냐는 취재진의 질문에 대해 "비록 용량은 적은 편이지만 이를 충분히 극복할만한 높은 대역폭을 갖추고 있기에 문제가 되지 않는다"고 AMD측은 밝혔다.

이날 행사장에는 신형 라데온을 탑재한 PC를 통해 구동하는 '리퀴드 VR' 기반의 가상현실 게임이 오큘러스 리프트와 연동해 시연 되기도 했다. AMD는 오큘러스와의 협력을 통해 VR 관련 시장을 한층 더 적극적으로 공략하겠다고 밝힌 바 있다. 그 외에도 에이수스, 기가바이트, MSI, 사파이어 등의 브랜드에서 출시된 다수의 라데온 300 시리즈 및 라데온 R9 퓨리 시리즈 제품이 전시되어 취재진의 눈길을 끌었다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)