어플라이드머티리얼즈, DUV 레이저 기술 적용한 다크필드 웨이퍼 검사 장비 출시

반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티리얼즈는 최초로 DUV(Deep Ultra-violet) 레이저 기술을 사용한 다크필드(Darkfield) 웨이퍼 검사 장비인 ‘DFinder’ 시스템을 출시한다고 17일 밝혔다. 이번 장비는 22나노미터(nm) 또는 그 이하의 메모리·비메모리칩 제조 공정에 사용되며, 이를 통해 다크필드 웨이퍼 검사 시스템의 공정 범위를 확대할 수 있을 것으로 기대된다.

다크필드 웨이퍼 검사 시스템 최초로 DUV 레이저 기술을 적용한 이 장비는 칩이 만들어지는 웨이퍼 위의 미세 이물질을 보다 효과적으로 검출할 수 있도록 하여 제조 공정에서 칩 수율을 최적화한다. 자외선을 이용하는 다른 다크필드 시스템들에 비해서는 30% 이상 작은 미세 이물질을 검출할 수 있다. 따라서, 50여 단계 이상의 검사를 필요로 하는 기존 시스템을 사용할 경우보다 공정 시간이 대폭 단축되며, 장비 유지 비용(CoO, Cost of Ownership)을 절감할 수 있다.

어플라이드머티리얼즈의 PDC(Process Diagnostics and Control) 사업부문 총괄 책임자인 로넨 벤지온(Ronen Benzion)은 “어플라이드머티리얼즈는 광범위한 박막증착 관련 전문성 및 경험을 토대로, 차세대 칩들의 수율 최적화를 위해 고객들이 필요로 하는 검사 기술을 다방면으로 고민해 왔다.”라며, “보다 새로운 접근 방식으로 제조된 이번 ‘DFinder’ 시스템은 공정 시간을 단축시키고 비용을 절감할 수 있어 메모리 제조업체 및 파운드리(위탁생산) 업체로부터 크게 각광받을 것”이라고 말했다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)