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[CES2018] 라이젠 흥행한 AMD, 2세대 투입으로 기세 이어간다

강형석

신제품에 대해 설명하는 리사 수 AMD 최고경영자.

[라스베이거스=IT동아 강형석 기자]

"우리는 더 많은 경험을 가능하게 만드는 고성능 PC에 주목했다. 그리고 이에 적합한 성능을 제공하고자 했다. 지난해 AMD는 라이젠(Ryzen)과 라이젠 스레드리퍼(Threadripper) 등 좋은 제품들을 선보인 바 있다. 우리는 올해 고성능 라인업을 더 추가해 경쟁력을 확보하고자 한다."

지난 6일(현지 시간), 미국 라스베이거스 포시즌스 호텔에서 열린 AMD 테크데이에 첫 연사로 나선 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자는 지난해 출시한 라이젠의 흥행에 안주하지 않고 차기 라인업을 빠르게 투입하겠다는 전략을 발표했다. 그 주인공은 바로 2세대 라이젠이다. 새로운 라이젠 프로세서는 기존 대비 더 미세한 생산 공정에서 만들어지고 그만큼 작동 속도 향상 및 전력 효율 개선이 이뤄진다. 설계구조에도 크지는 않지만 약간의 변화를 통해 성능을 향상시킨 부분도 특징으로 꼽힌다.

2세대 라이젠 프로세서는 12나노미터(nm) 공정에서 만들어진다. 기존에는 14nm 공정에서 생산됐는데 더 미세한 공정으로 만들 경우 그만큼 칩을 구성하는 트랜지스터를 많이 집적할 수 있어 성능 향상이 가능하다. 전력 사용 측면에서도 이득이 있다. 동일한 열설계전력(TDP)으로 설계하면 전력 대비 성능이 개선되는 효과를 기대할 수 있다.

설계(아키텍처)에도 변화를 준다. 1세대 라이젠은 젠(ZEN)이라는 코드명으로 프로세서의 기틀을 닦았다면 이번에는 이를 더 다듬은 젠+라는 이름의 설계를 적용했다. 더욱 개선된 속도당 명령어 처리(IPC)와 다양한 부가 기능이 추가될 전망이다. 그 중 대표적인 것이 프리시전 부스트(Precision Boost) 2 기술이다. 기존의 가변형 속도 제어 기술을 더 다듬어 효율성을 높일 것으로 보인다.

2세대 라이젠은 12nm 공정이 적용된다.

낮은 작동속도도 개선된다. 새로운 설계와 미세공정 적용으로 기존의 낮은 작동속도를 더 높이는데 주력할 방침이다. 현재 라이젠 7 프로세서 기준 기본 작동속도는 3.0~3.6GHz 가량. AMD는 구체적인 사양을 공개하지 않았지만 200~400MHz 가량을 더 높여 경쟁사 동급 라인업과 어깨를 나란히 할 것으로 예상된다.

기본 이상의 속도로 설정해 사용하는 오버클럭(Overclock) 여분도 높아진다. 1세대 라이젠 프로세서는 특유의 빡빡한 설계로 인해 상대적으로 오버클럭 여유가 낮다는 평가를 받은 바 있다. 2세대에서는 미세공정 적용으로 오버클럭 여유 폭이 증가한다.

새로운 프로세서가 출시되지만 플랫폼의 변화가 없는 점도 특징이다. AMD는 기존과 동일한 AM4 소켓 구성을 유지해 기존 프로세서와의 호환성을 유지한다는 방침을 정했다. 대신 2세대 라이젠 프로세서의 성능을 한층 끌어낼 칩셋은 새로 추가한다. X470으로 정해진 새 칩셋은 프로세서가 출시되는 시점에 출시된다.

AMD는 2세대 라이젠 프로세서를 오는 4월에 출시할 계획이다. 이에 따라 기존 라이젠 프로세서의 가격을 조정했다. 라이젠 3는 제외됐지만 라이젠 5는 최대 14%, 라이젠 7은 최대 30% 가량 가격이 인하됐다. 국내에도 동일한 비율로 가격 조정이 이뤄질지 알려지지 않았으나 어느 정도 조정이 이뤄질 것으로 예상된다.

글 / IT동아 강형석 (redbk@itdonga.com)

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