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성능과 모델명까지 일신, 인텔 제온 스케일러블 출시

김영우

[IT동아 김영우 기자] 인텔은 코어 i 시리즈로 대표되는 PC용 프로세서 제조사로 유명하지만, 또 한편으로는 세계 최대의 데이터센터용 프로세서 제조사이기도 하다. 특히 최근에는 클라우드 및 빅데이터, 인공지능(AI), IOT(사물인터넷)의 입지가 커지고 있는 만큼, 이러한 솔루션을 총괄하는 데이터센터용 프로세서 역시 중요성을 더하고 있다.

제온 스케일러블 생산용 웨이퍼를 든 인텔코리아 나승주 상무

17일, 인텔의 한국지사인 인텔코리아는 서울 콘래드 호텔에서 기자간담회를 열어 데이터센터용 프로세서인 제온(Xeon) 시리즈의 최신작, 제온 스케일러블(Xeon Scalable, 코드명 스카이레이크-SP) 시리즈의 출시를 발표했다.

클라우드와 인공지능, 5G 시대에 최적화된 데이터센터용 프로세서

이날 행사의 시작을 알린 인텔 데이터센터 그룹 한국 영업총괄인 나승주 상무는 향후 IT 시장의 핵심 키워드는 클라우드와 인공지능, 그리고 5G 네트워크로 대표된다며, 새로 출시된 인텔 제온 스케일러블 플랫폼이 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다.

인텔에서 발표한 제온 스케일러블의 성능

이날 소개된 제온 스케일러블 플랫폼은 최대 28코어와 48개의 PCIe 3.0 레인, 그리고 6개의 메모리 채널을 갖췄으며, 이전 세대 제온에 비해 성능은 최대 1.65배, 데이터 보호 성능은 최대 2배, 그리고 4년전의 서버에 비해 가상머신(VM) 수용능력은 4.2배, 민첩성은 65% 향상된 것이 특징이다.

프로세서 내부의 경로를 최적화하는 메시 아키텍처

인텔 제온 스케일러블의 핵심 기술은 기종의 AVX2를 개선, 클럭 사이클당 최대 2배의 FLOPS(연산능력)를 기대할 수 있는 인텔 AVX-512 명령어와 최대 100Gb/s의 암호화 및 압축 성능을 기대할 수 있는 인텔 퀵 어시스트(Intel QuickAssist), 그리고 프로세서 내부의 처리 경로를 최적화하는 인텔 메시(Mesh) 아키텍처다.

기존 링 아키텍처(좌)에 대비, 메시 아키텍처(우)는 처리경로를 촤적화했다

특히 인텔 메시 아키텍처에 주목 할 만 하다. 기존의 링(ring) 아키텍처에 비해 코어 및 캐쉬, 메모리, I/O 사이에 보다 촘촘하게 경로를 마련, 한층 효율적인 처리가 가능하다. 이는 특히 최대 28코어를 갖춘 제온 스케일러블의 전반적인 처리 능력과 민첩성을 높이는데 효과적이라고 인텔은 강조했다.

E3~E7에서 브론즈~플래티넘으로 모델명도 일신

제품 모델명도 일신했다. 기존의 제온은 등급에 따라 E3, E5, E7 등으로 모델명을 구분했으나, 새로 출시된 제온 스케일러블은 브론즈(3xxx 시리즈), 실버(4xxx 시리즈), 골드(5xxx. 6xxx 시리즈), 플래티넘(8xxx 시리즈) 등으로 세분화했다. 그 중 최상위 제품은 28개의 코어에 2.5GHz의 동작속도, 205W 의 TDP(열설계전력)의 사양을 갖춘 제온 플래티넘 8180 모델이다.

행사장에 전시된 HP, 델EMC, KTNF, 테라텍 등의 서버

이날 인텔코리아의 발표에 따르면 이미 시스코, 델EMC, 후지쓰, HP, 화웨이, 레노버 등의 주요 업체에서 제온 스케일러블을 탑재한 서버를 출시했으며, 클라우드, 분석, 네트워크 등의 다양한 분야에서 우수한 성능을 발휘해 58개에 달하는 신기록을 달성했다고 강조했다.

기자의 눈으로 본 행사

최근 데이터센터용 프로세서 시장은 활기가 느껴진다. 신제품의 출시가 이어지고 있기 때문이다. 특히 인텔의 제온 스케일러블과 AMD의 에픽 시리즈는 이전 제품에 비해 성능이 크게 향상되어 큰 주목을 받고 있다.

인텔에서 강조한 제온 스케일러블의 핵심

단순히 수치적인 사양(코어 수, PCIe 레인 수 등)으로만 보면 AMD 에픽 시리즈의 경쟁력도 만만치 않아 보이지만, 호환성이나 범용성, 보안성, 확장성 등까지 종합적으로 고려하면 제온 스케일러블 시리즈가 더 우월하다고 인텔은 강조하고 있다. 기업간의 치열한 경쟁이 결국 이용자들의 이득으로 되돌아가고 있다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)

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