[인텔 AI데이] H/W, S/W, 네트워크까지, AI에 '올인'한 인텔

김영우 pengo@itdonga.com

[IT동아 김영우 기자] 6일 일본 도쿄의 시부야에서 열린 인텔 AI 데이 행사는 인공지능(이하 AI) 시장에 대한 인텔의 전방위적인 의지를 확인할 수 있는 무대였다. 행사 전반부에 인텔 AI 전략의 대략을 소개한 후, 중반 이후부터는 구체적인 성과 및 향후 계획이 소개되었다.

인텔 데이터센터 사업본부 AI제품담당 시니어 매니저 나이디 샤펠(Nidhi
Chappell)
인텔 데이터센터 사업본부 AI제품담당 시니어 매니저 나이디 샤펠(Nidhi Chappell)

단상에 오른 인텔 데이터센터 사업본부 AI제품담당 시니어 매니저인 나이디 샤펠(Nidhi Chappell)은 AI 관련 기술의 발전 필요성 및 진보 방향에 대해 발표했다. 그의 말에 따르면 2010년까지 AI에 관련한 필요 계산 능력은 12배까지 증가할 것이라며, 이를 위한 클라우드 데이터 센터용 인텔 제온(Xeon) 프로세서의 전개 방향에 대해 설명했다.

너바나 기술 얹은 제온 프로세서, 2020년까지 100배 성능 향상 기대

최근 출시된 스카이레이크 기반 제온 E5 프로세서는 3년 전의 제품에 비해 아파치 스파크 작업 기준, 18배나 성능이 향상되었으며 여기에 전력 효율도 최적화 되었다. 또한 병렬 연산에 최적화된 프로세서인 제온 파이(Xeon Phi)를 소개하면서 최대 400GB의 메모리 지원 및 32 노드 구성 시 31배의 속도 향상을 얻을 수 있다는 점을 강조했다.

제온 파이에 관한 소개
제온 파이에 관한 소개

그 외에도 작년에 인텔에서 인수한 AI 기술 스타트업인 너바나(Nervana)의 기술을 도입한 신형 프로세서의 등장도 예고 했다. 2017년 내에 생산 예정인 코드명 '레이크 크레스트(Lake Crest)'와 그 후속작으로 개발중인 코드명 '나이트 크레스트(Knight Crest)'가 그것이다. 이를 통해 오는 2020년까지 최대 100의 성능 향상을 기대할 수 있다고 인텔은 강조했다.

자율주행자동차용 인텔 고 솔루션
자율주행자동차용 인텔 고 솔루션

그 외에 자율주행자동차용 솔루션인 '인텔 고(Intle Go)'도 소개되었는데, 이는 전력 효율과 성능을 동시에 최적화한 차량 탑재용 프로세서, 차량 운행정보를 처리하는 클라우드, 그리고 이 둘을 연결하는 5G 통신 등을 망라하며, 이들의 개발을 위한 소프트웨어 개발킷을 포함한다. 이 밖에도 파킨슨병의 치료, 클라우드 공간에서의 공동 연구, 신약 개발 등에 도움을 주는 의료용 AI의 활성화를 시사하기도 했다.

"AI 개발용 소프트웨어 및 관련 정보까지 제공할 것"

인텔의 AI 관련 전방위 솔루션
인텔의 AI 관련 전방위 솔루션

뒤이어 인텔 AI 제품 사업본부 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)인 아미르 코즈롭샤히(Amir Khosrowshahi)에 의한 AI 소프트웨어에 관한 브리핑이 이어졌다. 향후 AI는 일반 소비자는 물론, 건강이나 주식, 판매, 정부, 에너지, 운송, 생산 등 광범위한 분야에 쓰일 것이라며, 인텔은 AI의 개발을 담당하는 딥 러닝 프레임워크, 각종 앱 개발 도구, 성능 최적화 라이브러리, 그리고 하드웨어에 이르기까지 모든 부문의 솔루션을 공급한다는 점을 강조했다. 또한 인텔은 AI 개발에 관한 다양한 정보와 소프트웨어를 제공하는 기관인 인텔 너바나 AI 아카데미(Intek Nervana AI Academy)를 운영하고 있다고 밝혔다.

세계 최소형 페타플롭스급 슈퍼컴퓨터, '츠바메 3.0'

한편 이날 행사에는 슈퍼컴퓨터의 개발에 직접 참여하고 있는 도쿄공업대학 학술국제정보센터의 마쓰오카 사토시(Satoshi Matsuoka) 교수가 게스트로 초대, 현재 개발 중인 세계 최소형 페타플롭스급 슈퍼컴퓨터인 '쓰바메 3.0(Tsubame 3.0)을 소개하기도 했다.

도쿄공업대학 학술국제정보센터 마쓰오카 사토시(Satoshi Matsuoka)
교수
도쿄공업대학 학술국제정보센터 마쓰오카 사토시(Satoshi Matsuoka) 교수

이는 지난 2010년 부터 가동을 개시한 츠바메 2.0, 2013년에 등장한 츠바메 2.5의 후속 모델이다. 츠바메 3.0은 인텔 제온 CPU 2개 및 4개의 엔비디아 파스칼 GPU가 기본 구성이며, 540에 달하는 계산 노드를 갖추고 12.1 페타플롭스의 계산 능력을 발휘한다. 그러면서 블레이드의 크기는 최소화하고 냉각 능력은 극대화하여 슈퍼컴퓨터의 미래를 보여준다고 마쓰오카 교수는 강조했다. 츠바메 3.0은 오는 8월부터 가동 예정이다.

츠바메 3.0의 외형
츠바메 3.0의 외형

이날 행사장의 한편에는 인텔 외에 XL소프트, 기가바이트, 슈퍼마이크로, DDN 스토리지, 델EMC, NEC, HP, 히타치, 후지쯔, 레노버 등 인텔의 협력사들이 부스를 만들어 자사의 데이터센터용 하드웨어 및 소프트웨어를 홍보해 눈길을 끌기도 했다.

글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)

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